《半導體》AMOLED、TDDI雙引擎加速,聯詠2020年看俏

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隨著5G在2020年進入商轉,大陸手機品牌將大幅導入AMOLED,故聯詠(3034)AMOLED驅動IC出貨量將明顯高於2019年,另外,隨著TDDI降價,HD以下規格亦將大量由外掛轉往TDDI,AMOLED驅動IC、TDDI將扮演聯詠2020年兩大重要營運動能。

聯詠明年在TDDI將穩定成長,隨著TDDI降價,HD以下規格亦將大量由外掛轉往TDDI,且2020年5G將在全球大規模商轉,可望刺激手機換機潮,預估2020年整體手機市場年增加由負轉正,最高階手機將轉向AMOLED。

目前大陸AMOLED面板廠商良率已達可量產狀態,AMOLED驅動IC預計將於2020年第一季啟動,單季出貨量保證超越600萬顆,2020年上半年出貨量有信心超越2019年全年,且其毛利率優於TDDI,聯詠將明顯受益。

展望第四季,手機廠開始準備新機種,尤其是5G手機,中小尺寸驅動IC持續成長,抵銷TV面板與SoC(系統單晶片)淡季影響,聯詠預估,第四季單季合併營收為158~163億元,季減4.79~1.78%,毛利率仍可望維持在30~32%。

聯詠第三季營收165億元,季增1%、年增5%,單季毛利率為31%,較第二季減少約1個百分點,單季每股獲利為3.34元。

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