《半導體》CIS封裝需求看俏,精材放量勁揚

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受惠智慧型手機搭載鏡頭數增加、車用及物聯網感測器需求同步成長,使CMOS影像感測器元件(CIS)需求爆發,市場看好台積電轉投資封測廠精材(3374)營運將受惠,今日股價逆勢放量勁揚,盤中大漲5.49%至67.2元,蓄勢再戰月初觸及的68元近1年半高點。

 截至11點10分,精材維持近5%漲幅,領漲封測族群,成交量已突破1.84萬張,較昨日8457張跳增逾1.18倍。三大法人本周亦同步轉站多方,迄今合計買超799張,上周為賣超1986張。

 精材受惠3D感測零組件封裝需求轉強、車用影像感測器封裝需求穩健成長,第三季營收創16.7億元新高,季增63.03%、年增7.08%,毛利率26.57%、營益率21.98%亦雙創新高,稅後淨利達3.51億元,年增達2.73倍,每股盈餘1.29元,同步雙創新高。

 累計精材前三季營收32.56億元,年減0.89%。但毛利率7.61%、營益率0.54%,本業營運恢復獲利,雙創近4年同期高點。雖受業外虧損拖累,稅後虧損0.14億元、每股虧損0.05元,但遠優於去年同期虧損14.79億元、每股虧損5.46元,亦為近4年同期最佳。

 精材2019年10月自結合併營收5.18億元,月減3.87%、年減15.6%,仍持穩5億元以上高檔。累計1~10月合併營收37.75億元,年減3.2%。精材先前表示,第四季訂單狀況仍有待觀察,法人則認為,由於蘋果iPhone 11銷售優於預期,精材第四季營運展望可望轉佳。

 精材先前法說時表示,今年CIS封裝需求估較去年略減,預期明年可望略增。雖然今年需求較少,但因產品組合優化,逐漸淡出手機應用,轉往車用、工業、醫療、高端消費應用發展,在產品均價(ASP)及差異性上都有較好競爭力,可望帶動營收成長。

 法人表示,今年車市雖受貿易戰影響轉疲,但先進駕駛輔助系統(ADAS)等需求成長趨勢不變,工業4.0的智慧工廠、智慧城市等感測應用需求增加,均帶動CIS封裝需求,且此類產品均價較高,對於後段封測廠營收及毛利率表現均將有所助益。

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