《國際產業》SEMI全球委外封測廠資料庫全面更新

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SEMI國際半導體產業協會與TechSearch International今日公布新版「全球委外封裝測試廠房資料庫」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database),2019年最新資料庫包含逾80項更新項目,範疇涵蓋封裝技術、產品專業應用、所有權/新股東等資訊,同時新增逾30家測試廠,追蹤的廠房總數達360座,協助半導體業者掌握全球各地封測業者服務項目資訊,滿足供應鏈管理需求。

根據全球委外封裝測試廠房資料庫顯示,打線(wire bond)封裝仍是數量最大的內部接合(interconnect)技術,但先進封裝技術亦有大幅成長,包括凸塊(bumping)、晶圓級封裝(wafer-level packaging)與覆晶組裝(flip-chip assembly)等等。應用方面,移動裝置、高效能運算(HPC)與5G預計持續推動OSAT產業的創新。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,根據資料庫數據顯示,半導體封測業者在先進封裝技術與5G應用晶片測試能力投資的力道,有逐年加重的趨勢。

有鑑於此,全球委外封裝測試廠房資料庫結合SEMI與TechSearch International的專業,內容亦包含了全球前二十大委外封測業者2017年和2018年的營收比較,以及OSAT廠房在設施、技術與服務的相關範疇。

此資料庫涵蓋範圍包括中國大陸、台灣、韓國、日本、東南亞、歐洲和美洲等世界各地的委外封裝測試廠的廠房清單。報告內容包含現有廠區地點、各廠技術以及能力、供應商所提供之封裝服務,另計畫中或正在興建的封裝測試廠房地點也會同步披露。

封裝技術能直接影響晶片效能、良率和成本,要了解相關封裝測試技術發展則必須了解各地區業者所提供的服務,另外報告也會重點節錄了涵蓋全球超過120家公司和360座廠房、超過200家廠房設施提供測試技術、逾90座廠房提供晶片尺寸構裝導線架(leadframe CSP)、逾50座凸塊封裝廠房(內含30座提供12吋晶圓凸塊封裝產能)、超過50 座廠房設施,提供晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)技術提供扇出型晶圓級封裝(FOWLP)和扇出型面板級封裝(FOPLP)的新廠、列出超過100座廠房於中國大陸、100座在台灣以及43座在東南亞等全球120多家公司所蒐集與彙整得來的資料。

SEMI指出,全球委外封裝測試廠房資料庫裡所有資訊均由SEMI和TechSearch International蒐集而成。報告授權分為單次和多次使用。SEMI 會員至少可享有 16%折扣,折扣多寡則視授權項目種類而定。(新聞來源:工商即時 鄭淑芳)

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