《科技》SEMI:先進封裝與5G晶片測試投資,逐年加重

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SEMI公布最新全球委外封測廠資料庫,擴大包含半導體測試領域。報告指出,打線(wirebond)封裝仍是數量最大的內部接合(interconnect)技術,但包括凸塊(bumping)、晶圓級封裝(wafer-levelpackaging)與覆晶組裝(flip-chip assembly)等先進封裝技術亦有大幅成長,且業者在先進封裝技術與5G應用晶片測試能力投資的力道,有逐年加重的趨勢。

SEMI國際半導體產業協會與TechSearch International公布新版「全球委外封裝測試廠房資料庫」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database),該資料庫為市場唯一的委外封裝測試資料庫,追蹤提供封測服務給半導體產業的業者,2019年最新資料庫包含逾80項更新項目,範疇涵蓋封裝技術、產品專業應用、所有權/新股東等資訊,同時新增逾30家測試廠,追蹤的廠房總數達360座,協助半導體業者掌握全球各地封測業者服務項目資訊,滿足供應鏈管理需求。

全球委外封裝測試廠房資料庫顯示,打線(wirebond)封裝仍是數量最大的內部接合(interconnect)技術,但先進封裝技術亦有大幅成長,包括凸塊(bumping)、晶圓級封裝(wafer-levelpackaging)與覆晶組裝(flip-chip assembly)等等。應用方面,移動裝置、高效能運算(HPC)與5G預計持續推動OSAT產業的創新。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,根據資料庫數據顯示,半導體封測業者在先進封裝技術與5G應用晶片測試能力投資的力道,有逐年加重的趨勢。

全球委外封裝測試廠房資料庫結合SEMI與TechSearch International的專業,內容亦包含了全球前二十大委外封測業者2017年和2018年的營收比較,以及OSAT廠房在設施、技術與服務的相關範疇。

此資料庫涵蓋範圍包括中國大陸、台灣、韓國、日本、東南亞、歐洲和美洲等世界各地的委外封裝測試廠的廠房清單。報告內容包括,廠區地點、各廠技術以及能力:包含封裝、測試和其他產品專精項目,例如感測器、汽車電子與功率元件等;供應商所提供之封裝服務:球柵陣列封裝(BGA)、特定種類的導線架,例如四方扁平封裝(QFP)、四方平面無引腳封裝(QFN)、小外型引線封裝(SO)、覆晶凸塊封裝(flipchip bumping)、晶圓級封裝(WLP)、模組/系統級封裝(Modules/SIP)和MEMS等;以及公布計畫中或正在興建的封裝測試廠房地點。

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