《國際產業》全球半導體專利榜,台積居次、京東方緊追

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創新能力成為檢視半導體企業前景的重要標準,兩岸企業在當中占有一席之地。截至2019年前10個月全球企業半導體專利申請數量,三星以逾5千件專利申請高居榜首,台積電以逾2千件專利申請居次,京東方則緊追在後。

 大陸智財權媒體IPRdaily與incoPat創新指數研究中心近日聯合發布「2019年全球半導體技術發明專利排行榜」,整理2019年1月1日至10月31日,全球公開的半導體技術發明專利申請數量百強。

 前5強分別由三星集團(5,376件)、台積電(2,168件)、京東方(2,147件)、LG(2,059件)、英特爾(1,904件)拿下。共有15家企業在今年前10個月申請逾千件半導體技術發明專利,97家在期間申請逾百件專利。

 以地域與入選企業數排行,日本以38家居首、美國占19家、大陸18家、台灣9家、韓國6家、德國與荷蘭各4家、瑞士2家。

 台灣以晶圓代工雙雄排行最高,台積電高居次席,聯電位39名,其他企業排行位於百強後段,包括華邦電(64名)、明基友達(67名)、日月光(68名)、鴻海(71名)、旺宏(79名)、聯發科(96名)、世界先進(98名)。

 大陸方面,京東方(3名)、華星光電(6名)、紫光集團(20名)、中芯國際(28名)、華虹(31名)等當地半導體各項領域的龍頭企業居前列,華為、福建晉華兩家陷入中美角力的企業也進入榜單,分居44名和72名,其他還有TCL、比亞迪等知名企業擠進百強,在創新上展現雄厚實力。

 IPRdaily指出,台積電申請的專利主要涉及半導體封裝、製造或處理半導體的方法或設備等技術領域。京東方主要涉及顯示器、基板等技術領域。中芯國際專利集中於製造或處理半導體部件的方法或設備、專門適用於整流、放大、振盪或切換,並具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導體器件等技術領域。

 其他國家方面,日本入榜企業最多,美國多家企業排名靠前,韓國雖僅有6家入榜,但財閥優勢包辦1、4、11等前列名次。(新聞來源:工商時報─楊日興/綜合報導)。

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