《電子零件》手機+RFID收成,同泰明年獲利有亮點

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軟板廠—同泰(3321)搶攻手機客戶傳佳音,除原有的韓系手機客戶,近期再拿下美系手機廠兩款新機訂單,大陸國際手機品牌廠訂單亦將於明年第1季開始出貨,公司亦布局應用於工業、車用及公共設施RFID(電子標籤),目前已拿下大陸兩大智慧電網中的一家,預估明年RFID出貨量將上看3000萬套,在手機、Mini LED及RFID等產品挹注下,同泰樂觀看待明年業績,法人預估,同泰明年合併營收可望上看30億元,獲利可望倍數成長。

 同泰電子原有軟板及載板兩個事業部,不過由於LED市況不佳,且Mini LED尚未普及,載板部門營收有限,公司營收主要以軟板事業部為主,而軟板產品主要應用為智慧型手機、RFID等產品,主要股東為全球HDI及IC載板巨擎-欣興(3037)及全球領先SMT技術生產方案供應商-台表科(6278)。

 同泰現有台灣青年廠及揚州廠,台灣廠主要生產單面、雙面、多層軟板及相應打件、軟硬結合板及載板,產品應用於車用、工控、LCM、高反射率L/B、無線充電、NFC感應、Mini LED、Chip LED、CIS封裝及記憶卡等產品;揚州廠主要生產單面、雙面、多層軟板及相應打件,產品應用於Light Bar、無線充電、NFC感應、攝像頭VCM及RFID(電子標籤)等產品。

 同泰布局手機客戶多年,目前為韓系手機供應商,公司亦在今年第3季開始出貨美系手機客戶,大陸國際手機品牌廠訂單亦將於明年第1季開始出貨;在RFID方面,公司著重在微波傳輸,目前已拿下大陸前兩大智慧電網RFID訂單,預計今年出貨700萬套,2020年到2022年,每年5月到12月每個月將出貨400萬套(全年共出貨3000萬套),成為推升公司未來營運新動能。

 隨著揚州廠新客戶新產品拓展有成,且人力精實、提升良率與排板利用率,以及製程優化等多方面專案導入,使成本有效下降,同泰合併毛利率從今年前兩季之-7.36%,第3季已提升至6.22%,9月單位售價較108年6月成長約10%,單位成本反而下降6%,故整體單位毛利較108年6月成長98%,預計108年第4季獲利將會有顯著的表現。

 為改善財務結構辦理減資彌補虧損,減資比例約2成,減資完成後資本額為9.32億元,減資基準日在108年9月25日,減資後股票在108年11月18日重新掛牌上市;同泰為償還銀行借款辦理現金增資,預計發行現增3.3萬張,增資完成後,股本將達12.62億元,在108年11月6日取得金管會同意,預計在今年底前完成增資。

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