《科技》矽晶圓築底、待明年H2補漲,12吋需求看旺

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矽晶圓明年上半年景氣將處於底部緩慢爬升階段,全年仍未脫離供過於求狀態,價格暫無回升的驅動力,明年第二季後相關公司股價或有機會出現落後補漲行情,法人看好中美晶(5483)及台勝科(3532)的股價表現。

國際半導體產業協會(SEMI)統計半導體矽晶圓3Q全球出貨面積達29.32億平方英吋,已連續第4季下滑,並創2017年2Q以來新低,全球供需已轉入供過於求。

明年上半年矽晶圓現貨價格仍有下跌壓力、出貨量回溫幅度平緩,其中12吋需求回溫速度優於8吋,8吋又優於6吋及6吋以下。至於今年4Q至明年1Q營收展望,預期現貨市場表現將優於合約市場,主因現貨銷售基期較低,且部分LTA交期獲利展延,故將有部分訂單轉到價格較低的現貨市場。

至於長期展望,法人預期12吋矽晶圓在2021年以前皆將維持供過於求,且8吋及≦6吋產品的供過於求情況更加嚴重。最快在2022年起,5G及AI、AIoT/IIoT等新興應用更趨成熟後,將再度推升12吋矽晶圓轉為供不應求局面。

中美晶今年前3季EPS為2元,台勝科前3季EPS為5.02元。

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