《半導體》聯電聯手智原,推22奈米基礎元件IP解決方案

瀏覽數

99+

聯電(2303)今日(18日)宣布,與智原科技推出基於聯電22奈米超低功耗(ULP)與22奈米超低漏電(ULL)製程的基礎元件IP解決方案。該22ULP/ULL基礎元件IP已成功通過矽驗證,包含多重電壓標準元件庫、ECO元件庫、IO元件庫、PowerSlash低功耗控制套件以及記憶體編譯器,可大幅降低晶片功耗,以滿足新一代的SoC設計需求。

聯電矽智財研發暨設計支援處處長林子惠表示,在許多應用中,SoC設計師都需要針對各種應用的節能解決方案。隨著智原在聯電22奈米可量產的特殊製程上推出的基礎元件IP解決方案,讓客戶可在聯電公司具有競爭力的22奈米平台上,獲得包括22ULP和22ULL的全面設計支援,享有適用於物聯網及其他低功耗產品的完整平台。

聯電指出,針對低功耗SoC需求,智原的22ULP/ULL基礎元件IP具備進階的繞線架構,以及優化的功率、性能和面積設計。相較28奈米技術,22奈米元件庫可以在相同性能下減少10%晶片面積,或降低超過30%功耗。

熱門搜尋關鍵字: