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《國際產業》高通:明年5G晶片起飛

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中美貿易戰及智慧型手機市場成長減速導致晶片大廠高通(Qualcomm)上季(7至9月)晶片出貨量下滑34%,但上季獲利優於預期,且高通看好明年5G智慧型手機市場起飛將帶動5G晶片需求。

 高通6日首度針對明年手機市場發表預測,估計明年全球智慧型手機出貨量成長3%,且5G智慧型手機出貨量可望達到1.75億至2.25億支之間。高通執行長莫倫科夫(Steve Mollenkopf)預期,5G晶片出貨量將在明年第一季締造顯著成長。

 高通上季營收較去年同期下滑17%至48.1億美元,但優於分析師預期的47.6億美元。高通上季獲利5.1億美元,經調整後每股盈餘(EPS)78美分,雖較去年同期下滑12%,但高於分析師預期且貼近高通預估範圍高點。

 高通上季晶片出貨量年減34%至1.52億片,主因是中美貿易戰打擊高通晶片海外需求,且美國總統川普下令禁止美國企業與華為商業往來,也導致高通上季毫無來自華為的營收。

 另一方面,全球智慧型手機製造商預備推出新一代5G手機,紛紛減少4G手機品項,也使高通晶片出貨量相對萎縮。

 高通上季晶片部門營收年減22%至36億美元,部門稅前獲利年減37%至4.9億美元。上季專利授權營收年增4%至11.6億美元,部門稅前獲利年增11%至7.9億美元。

 高通在今年7月發表財測時曾警告,上季主要晶片出貨量最多可能較去年同期下滑40%,因此華爾街早已做好心理準備,結果實際出貨量反而優於預期。高通股價7日早盤大漲6.6%。

 高通6日表示,本季(10至12月)營收及獲利可望高於華爾街預期,儘管本季獲利可能低於去年同期表現。高通也強調,本季營收不包含來自華為的晶片授權金。

 高通與華為先前談判多時終於就晶片授權爭議達成和解,但雙方簽訂的臨時授權協議已在今年第二季到期,至今尚未談妥合約展延條件。(新聞來源:工商時報─記者陳穎芃/綜合外電報導)

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