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《半導體》環球晶擬進行第四階段組織重整

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環球晶(6488)董事會通過集團內第四階段組織重整計劃。環球晶圓自民國105年12月2日收購SunEdison Semiconductor Limited及其子公司後,為達成組織扁平化及增進集團管理效能,自民國106年起已分次提報董事會集團組織重整案,並於106年第四季完成第一階段組織重整(包含台灣及日本子公司之股權架構重新安排以及台灣、新加坡、荷蘭及美國子公司增減資等項目);於107年第三季完成第二階段組織重整(包含美國子公司之股權架構重新安排等項目);及於108年第三季完成第三階段組織重整(包含歐洲子公司之股權架構重新安排等項目)。

 今擬進行第四階段組織重整(包含亞洲及歐洲子公司之股權架構重新安排等項目),並預計於民國109年第一季完成。因組織重整之標的及交易對象均為集團內之子公司,於公司整體之合併損益並無影響。

 第四階段組織重整項目概述如下:

 1.馬來西亞子公司MEMC Electronic Materials, Sdn Bhd之股權由原荷蘭子公司GlobalWafers B.V.項下移轉至中國子公司Kunshan Sino Silicon Technology Co., Ltd.項下。

 2.丹麥子公司Topsil GlobalWafers A/S之股權由原台灣母公司環球晶圓股份有限公司項下移轉至荷蘭子公司GlobalWafers B.V.項下。(編輯整理:龍彩霖)