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《業績-半導體》南茂前三季淨利,年成長2.5倍

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面板驅動IC及記憶體封測廠南茂(8150)6日召開法人說明會,第三季合併營收53.99億元,每股淨利0.81元,符合市場預期。南茂董事長鄭世杰表示,第四季營運表現會比第三季好,毛利率約與上季相當,記憶體封測接單表現會比面板驅動IC封測好。

 南茂第三季合併營收季增10.1%達53.99億元,較去年同期成長7.9%,受惠於產能利用率回升及新台幣匯率趨貶,平均毛利率季增4.3個百分點達21.4%,營業利益季增73.9%達7.86億元,較去年同期成長23.6%。南茂處分易華電持股已在第二季認列業外收益,因此第三季在沒有大額業外收益挹注下,歸屬母公司稅後淨利季減54.0%達5.86億元,較去年同期成長33.2%,每股淨利0.81元。

 南茂前三季合併營收147.66億元,較去年同期成長9.3%,平均毛利率提升1個百分點達18.0%,營業利益15.56億元,較去年同期成長19.0%,因今年第二季認列業外收益,前三季歸屬母公司稅後淨利20.54億元,與去年同期相較成長逾2.5倍,每股淨利2.83元。

 鄭世杰表示,第三季受惠於NAND Flash新品封測成長,高毛利的整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)封測營收增加,帶動整體毛利率表現,測試產能利用率提升到75%也是改善第三季毛利率表現的重要原因。

 南茂公告10月合併營收月增8.5%達18.99億元,較去年同期成長4.7%。累計前10個月合併營收達166.65億元,較去年同期成長8.8%。展望第四季,南茂預期DRAM客戶庫存去化後需求回升,NOR Flash及NAND Flash封測需求逐步成長,NAND相關新業務專案亦穩定成長。

 至於第四季面板驅動IC封測業務,南茂指出,應用於電視的大尺寸面板市場庫存水位仍高,需求較為疲弱,智慧型手機小尺寸面板需求進入旺季,TDDI市場滲透率提升及OLED面板應用增加,亦有助於驅動IC封測接單。整體來看,第四季記憶體業務會優於面板驅動IC。

 鄭世杰表示,產業狀況改善及美中貿易戰緩和,明年來看記憶體封測業務將持續成長,整體狀況會比今年好。南茂會持續投資NAND Flash封測產能,而且因為OLED面板驅動IC測試時間較長,計畫提高資本支出擴充相關測試產能。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)

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