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《業績-半導體》精材Q3寫5高,每股賺1.29元

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台積電轉投資封測廠精材(3374)受惠3D感測零組件封裝需求轉強、車用影像感測器封裝需求穩健成長,2019年第三季締造「5高」佳績,稅後淨利達3.51億元、每股盈餘1.29元。累計前三季後虧損0.14億元、每股虧損0.05元,亦創近4年同期最佳。

 精材昨(5)日盤中觸及68元,創逾16個月波段高點,惟終場小幅收黑0.6%。今(6)日則開高穩揚,最高上漲1.8%至67.8元,盤中維持逾0.5%漲幅,位居封測族群漲勢前段班。三大法人上周合計買超1248張,本周迄今則調節賣超214張。

 精材2019年第三季營收創16.7億元新高,季增63.03%、年增7.08%。毛利率跳升至26.57%、營益率跳升至21.98%,遠優於第二季4.75%、負3.14%及去年同期13.06%、6.85%,雙雙改寫新高。

 在營收規模創高、本業獲利率同步創高帶動下,精材第三季稅後淨利達3.51億元,年增達2.73倍,每股盈餘1.29元,優於去年同期0.35元,並較第二季虧損0.39億元、每股虧損0.14元大幅轉盈,亦雙創新高。

 累計精材前三季營收32.56億元,年減0.89%。但毛利率7.61%、營益率0.54%,本業營運恢復獲利,雙創近4年同期高點。雖受業外虧損拖累,稅後虧損0.14億元、每股虧損0.05元,但遠優於去年同期虧損14.79億元、每股虧損5.46元,亦為近4年同期最佳。

 法人指出,在蘋果iPhone 11的3D感測臉部辨識Face ID模組中,精材取得繞射式光學元件(DOE)晶圓級尺寸封裝(WLCSP)訂單,在啟動備貨下帶動第三季營運動能顯著躍升。由於蘋果iPhone 11銷售狀況優於預期,第四季營運展望可望轉佳。

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