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《業績-半導體》精測Q3創3高,每股大賺7.55元

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晶圓檢測解決方案大廠精測(6510)受惠營收創高、本業獲利提升,2019年第三季稅後淨利衝上2.47億元、每股盈餘7.55元,締造營收、獲利、EPS齊創新高的「3高」佳績。合計前三季稅後淨利4.59億元,每股盈餘14.01元。

 精測2019年第三季合併營收創11.02億元新高,季增達64.41%、年增18.77%。毛利率54.79%、營益率28.03%,優於第二季51.9%、20.85%及去年同期50.09%、24.39%,分創近5季及今年來高點。

 在營收規模擴大、本業獲利率提升,配合業外維持收益挹注下,精測第三季稅後淨利衝上2.47億元,季增達1.1倍、年增達38.39%,每股盈餘7.55元,優於第二季3.59元及去年同期5.46元,雙雙改寫新高。

 由於上半年營運偏弱,精測前三季合併營收23.78億元,年減7.01%。毛利率52.9%、營益率23.66%,低於去年同期53.52%、27.19%。稅後淨利4.59億元,年減16.69%,每股盈餘14.01元,低於去年同期16.82元。

 精測表示,第三季營運締造「3高」佳績,主要反應產業步入旺季,且受惠5G進入商用化階段,帶動應用處理器(AP)、射頻/無線傳輸/藍芽(RF/WiFi/Bluetooth)、數據/基頻(Modem/BBP)、無線/有線網路傳輸晶片等多項半導體測試介面產品需求增溫。

 而精測致力開發各式垂直探針卡(VPC)、分散降低營運風險的效益亦逐步顯現,公司表示,垂直探針卡新產品亦為第三季營運增添成長動能。從產品別來看,以射頻晶片(RF)、無線/有線網路傳輸晶片為目前主要應用。

 在5G半導體測試介面技術布局方面,精測先前2019國際半導體展(SEMICON Taiwan)中發表最新5G OTA(空中下載)半導體測試方案,正式跨足5G高頻段毫米波(mmWave)測試市場,成為首家可同時提供5G低頻段、高頻段毫米波的測試介面及服務廠商。

 精測指出,5G低頻段sub 6GHz半導體測試已在下半年開始貢獻營運成績。展望未來,半導體產業正式進入5G+AI的快速發展及競爭階段,精測將持續精進於前瞻性技術研發投資,並致力開發關鍵市場,以維持產業領先地位。

 精測於桃園平鎮打造的全新營運總部,已於10月正式啟用,將自11月起開始攤提折舊費用,目前新產能正積極布建中。公司也持續擴大召募菁英人才,以強化未來發展續航力,預計今年資本支出約14.5億元、折舊費用將提高至2.6億元。

 精測總經理黃水可先前表示,新總部主要用於研發設備精密儀器、機械加工中心及探針卡,並布局高精密加工中心,垂直探針卡(VPC)產能已逐漸開出,效益預計明年第二季起逐步顯現。

 精測將於12日參與櫃買中心法說,說明公司產業趨勢及經營情形。黃水可先前預期,第四季仍將出現季節性修正,但以目前掌握訂單狀況來看,修正幅度可望優於往年水準,全年營收及獲利目標維持去年水準。法人預估,精測第四季營收季減率有望控制在1成左右。

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