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《半導體》昇陽半Q3亮眼,營收獲利齊攀峰

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再生晶圓及晶圓薄化廠昇陽半(8028)公告第三季財報自結數,合併營收為7.34億元,歸屬母公司稅後淨利1.09億元,同步創下歷史新高,每股淨利0.83元優於預期。

 昇陽半國內第一次無擔保轉換公司債(ECB)採競價拍賣方式辦理承銷,開標結果承銷價格109.92元,溢價將近一成並優於預期。

 昇陽半受惠再生晶圓出貨暢旺,及國際IDM廠擴大釋出晶圓薄化訂單,公告9月合併營收2.30億,較去年同期成長18.1%,歸屬母公司稅後淨利0.25億,較去年同期成長23.7%,單月每股淨利0.19元。

 昇陽半自結第三季合併營收季增11.0%達7.34億元並改寫歷史新高,較去年同期成長30.4%;稅前盈餘季增12.3%達1.37億元,與去年同期相較大幅成長77.9%;歸屬母公司稅後淨利季增16.0%達1.09億元,創下歷史新高,較去年同期成長67.7%,每股淨利0.83元,優於市場預期。

 台積電宣布提高今年資本支出至140~150億美元,明年將維持相同水準,用來擴充7奈米及5奈米產能,其中針對5奈米打造的Fab 18廠第一期工程已進入試產,明年上半年開始進入量產,第二期工程及第三期工程都在加快興建速度,預估2021年三期工程全數完工且進入量產,每年5奈米晶圓出貨量將100萬片以上。

 隨著先進製程新產能持續開出,對再生晶圓需求持續提升,但因下半年再生晶圓廠並無新增產能開出,昇陽半的再生晶圓接單滿到年底。由於7奈米及5奈米的再生晶圓價格高,可望明顯提升再生晶圓平均銷售價格並進一步推升毛利率表現。

 晶圓薄化布局上,包括英飛凌、意法半導體等IDM大廠看好功率半導體市況,包括車用電子、物聯網、5G基地台、資料中心等對於功率半導體需求有增無減。昇陽半現為全球最大晶圓薄化代工廠,且薄化技術可達25微米領先競爭同業,受惠IDM廠擴大委外,對明年展望維持樂觀看法。

 昇陽半國內第一次無擔保ECB承銷案,採競價拍賣方式辦理,辦理競價拍賣數量8,732張,本次參與投標的投標單筆數計1,166筆,合格標單共1,063筆,以美國標方式決定競價拍賣得標價格,4日上午於證交所經由公開方式完成電腦開標作業,並全部順利拍賣成功,最低得標價格108.45元,最高得標價格136.80元,得標加權平均價格109.92元並為公開承銷價格。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)