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《半導體》頎邦Q3財報,三項創歷史新高

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面板驅動IC封測大廠頎邦(6147)第三季財報亮麗,合併營收54.49億元、毛利率35.4%、營業利益15.61億元等同步創下歷史新高,單季每股淨利1.84元優於市場預期。頎邦第四季接單進入傳統淡季,但受惠於OLED面板驅動IC封測訂單自12月放量,營運表現將淡季不淡,明年第一季將由淡轉旺。

 頎邦受惠於智慧型手機全螢幕及窄邊框趨勢,LCD/OLED面板驅動IC及整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)封裝製程,由玻璃覆晶封裝(COG)轉向薄膜覆晶封裝(COF),加上測試時間拉長,推升第三季營運繳出亮麗成績單。

 頎邦第三季合併營收季增8.1%達54.49億元,較去年同期成長2.5%並創歷史新高,毛利率季增3個百分點達35.4%創下歷史新高,營業利益季增20.3%達15.61億元,較去年同期成長23.3%並改寫新高紀錄,歸屬母公司稅後淨利季增19.5%達12.00億元,每股淨利1.84元,表現優於市場預期。

 頎邦前三季合併營收151.63億元,較去年同期成長13.0%,平均毛利率較去年同期增加6.9個百分點達33.4%,營業利益40.42億元,與去年同期相較大幅成長62.4%,歸屬母公司稅後淨利31.79億元,每股淨利4.88元,表現優於市場預期。

 頎邦第四季受到電視面板需求低迷影響驅動IC封測接單,但包括Silicon Works、聯詠、瑞鼎等OLED面板驅動IC封測大單到手,12月開始放量出貨,法人預期第四季營收將小幅下滑,營收及毛利率表現應與第二季相當。法人預期頎邦今年光靠本業就可繳出每股淨利達6.3~6.5元之間的好成績,以1日股價收盤價61.1元來看本益比不到10倍。

 雖然今年下半年電視面板需求旺季不旺,但液晶電視市場庫存去化已近尾聲,且明年又有東京奧運帶動需求,明年第一季電視面板出貨將出現旺季效應,並帶動頎邦大尺寸面板驅動IC封測訂單回溫,加上OLED面板驅動IC出貨放量,法人看好頎邦第一季營運將淡季轉旺。

 頎邦布局多年的射頻IC封裝同樣看到接單暢旺,今年新增一家美系客戶。明年5G智慧型手機進入爆發性成長,每支手機搭載的射頻IC數量大幅增加3~4成,頎邦可望直接受惠,預期明年射頻IC相關業績表現將較今年大幅成長40~50%。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)