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《半導體》祥碩Q4搭AMD商機,業績攀高峰

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高速傳輸IC廠祥碩(5269)受惠於新晶片組開始陸續交貨,帶動第三季財報開始明顯升溫,毛利率跳增一個百分點至51.4%,稅後淨利2.43億元,相較第二季成長15.67%。法人指出,隨著祥碩替超微(AMD)代工主流及入門款的晶片組開始逐步量產出貨,將可望推動祥碩業績站上新高峰。

 祥碩公告第三季合併營收9.20億元、季增18.44%,受惠於產品組合改善,推動毛利率季增1個百分點至51.4%,寫下連續三個季度成長,稅後淨利為2.43億元,季增15.67%,顯示逐步擺脫營運谷底,每股淨利4.06元。

 法人指出,祥碩第二及第三季受到AMD在第三季Ryzen處理器中搭載自家開發的X570高階晶片組,使營運表現不盡理想,但是隨著AMD即將在年底前推出多款新產品,祥碩替AMD代工的B550、A520晶片組也已經在第三季末開始陸續交貨,且出貨量將可望在第四季逐月攀升,成為祥碩在第四季的主要營運動能。

 事實上,AMD即將在年底前陸續推出主打高階桌機(HEDT)市場的Ryzen Threadripper及商用市場的Ryzen Pro等產品,準備進攻歐美聖誕前的購物商機及農曆春節前的換機需求。

 據了解,AMD本次在X570晶片組與代表主流及入門市場的B550、A520晶片組最大差別在於前者具備PCIe Gen4規格,但後兩款並沒有,因此B550、A520等晶片組價格上將會親民許多,預料將有機會刺激AMD平台進步熱銷,並可望推動祥碩業績再度攻高。

 另外,目前下半年推出的多款新筆電都已經開始搭載傳輸速度10 Gbps的USB 3.2 Gen 2及20Gbps的USB 3.2 Gen2x2,加上英特爾重新開始生產需要外掛USB控制IC的22奈米晶片組,意外推升祥碩USB晶片出貨轉強。

 法人指出,祥碩第四季在AMD晶片組出貨力道、英特爾平台的需要外掛USB控制IC等趨勢帶動下,業績將可望攻高。且進入2020年後,祥碩有機會受惠於去美化趨勢下,推動PCIe、USB等相關產品出貨力道更強,毛利率仍有持續成長空間,業績亦將同步成長。(新聞來源:工商時報─蘇嘉維/台北報導)

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