logo

《半導體》立積衝刺WiFi 6商機,營運添柴火

瀏覽數

99+

射頻IC廠立積(4968)1日召開法說會,立積表示,目前正在全力衝刺WiFi 6相關產品,預期2020年將可望成為立積的主要營運動能。法人看好,立積2020年將可望有機會拿下華為、全球各大電信運營商等路由器(Router)及智慧手機訂單,推動業績成長。

 立積指出,目前公司在WiFi射頻前端模組(FEM)已經先後通過中國大陸、法國、西班牙及印度等運營商的路由器供應鏈,至於在物聯網市場同樣也拿到Google、NOKIA Bell等大廠訂單,先後以WiFi 6、WiFi 5的FEM打入市場。

 最令人矚目的莫過於華為訂單,立積指出,目前看到中國大陸廠商相當積極,其中華為更有機會在2020年躍昇為立積的最大客戶。據了解,立積目前已經打入華為的網通供應鏈,現在正努力搶進智慧手機市場,未來立積將可望以WiFi 6的FEM供貨給華為,推動業績大幅成長。

 法人也相當關注去美化效應是否可望成為立積推動業績成長的主要關鍵,不過立積認為,公司近年來就已經步上成長軌道,去美化只是讓成長腳步加速,因此去美化並非唯一帶動營運向上的原因。

 由於2020年5G商機即將爆發,將可望推動WiFi 6滲透率大幅成長,舉凡物聯網、智慧手機及筆電等終端產品都將陸續導入WiFi 6晶片,因此WiFi 6相關市場將備受市場期待。法人透露,立積2020年的晶圓產能需求將可望是2019年的雙倍,顯示立積對於2020年前景十分看好。(新聞來源:工商時報─蘇嘉維/台北報導)