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《業績-半導體》頎邦Q3本業獲利攀峰,每股賺1.84元寫次高

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封測廠頎邦(6147)受惠美系客戶旺季需求拉抬、產品組合改善,2019年第三季本業獲利攀峰,歸屬母公司稅後淨利11.99億元、每股盈餘1.84元,改寫歷史次高。累計前三季歸屬母公司稅後淨利31.78億元,每股盈餘4.88元,亦雙創同期次高。

 頎邦今早股價開高穩揚,截至9點40分最高上漲0.99%至61元,位居封測族群漲勢前段班,表現較大盤穩健。三大法人近期買賣超調節互見,上周合計買超6091張,本周迄今轉為賣超3182張,又以外資本周轉為賣超3529張調節最多。

 頎邦2019年第三季合併營收創54.48億元新高,季增8.04%、年增2.53%,毛利率35.43%、營益率28.66%亦雙創新高。歸屬母公司稅後淨利達11.99億元,季增19.57%、但年減55.72%,每股盈餘1.84元,優於第二季1.54元、低於去年同期4.17元,雙創歷史次高。

 累計頎邦前三季合併營收151.63億元,年增13%,毛利率33.37%、營益率26.65%,三者齊創同期新高。歸屬母公司稅後淨利31.78億元,年減17.07%,每股盈餘4.88元,低於去年同期5.9元,仍雙創同期次高。

 頎邦第三季及前三季本業獲利攀峰、但整體獲利僅改寫次高紀錄,主因去年第三季認列子公司蘇州頎中17.41億元釋股利益,墊高比較基期。若排除此一次性因素影響,第三季歸屬母公司稅後淨利為年增23.92%、前三季為年增58.49%,雙雙改寫新高。

 頎邦第三季營運顯著成長,受惠美系客戶面板驅動IC及射頻IC封測訂單需求顯現,雖受電視面板需求疲弱影響,使營收成長略低於預期,但因電視面板驅動IC毛利率較低,產品組合改善帶動毛利率、營益率同創新高,使獲利成長優於營收,且成長幅度優於預期。

 展望後市,隨著步入產業淡季,法人預估頎邦第四季營收將季減5~10%,但隨著電視面板庫存調整進入尾聲,年底需求可望受惠東京奧運重啟拉貨回溫,配合OLED驅動IC需求顯現,以及蘋果iPhone需求看增,可望使頎邦明年首季營運淡季逆強,上半年營運有撐。

 同時,雖然部分手機改採OLED面板,造成薄膜覆晶(COF)封裝供需吃緊情況趨緩,但法人認為部分中低階產品改採COF趨勢不會改變,在玻璃覆晶封裝(COG)占比下滑、塑板覆晶(COP)及COF滲透率續揚下,認為對頎邦封裝單價並無太大差異。

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