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《半導體》2022年5G半導體商機410億美元,聯發科蔡力行:要把握

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聯發科(2454)執行長蔡力行出席2019台灣半導體產業協會年會,面對5G商用腳步逼近,針對台灣半導體產業在5G時代的機會與挑戰,他表示,基礎建設先行,終端裝置配置內容也會跟上,預估2022年5G手機晶片的產值可達到350億美元,期許產業界能把握5G帶來的機會。

蔡力行認為,移動通訊約每10年一代,至今已經進入第五代,一路從1980年的1G類比電話,純語音應用;1990年的2G數位電話與語音文字短消息簡訊服務時代;2000年的3G 可支援多媒體應用,社群軟體應用及社群服務;2010年的4G Video Streaming,Gaming即時互動體驗佳,而在2020年即將上路的5G,將可同時滿足增強型行動寬頻(eMBB)、超可靠低時延(uRLLC)與大規模物聯網(mMTC)三大應用場景,「高速率、低時延、大連結」三大特性,將為未來生活帶來巨大的變化。

蔡力行提到,根據各界研究分析,2019年為5G手機發展元年,之後每年逐步成長,2022年全球會有超過四成智慧型手機具有5G功能,帶來高達410億美元的全球IC半導體產業機會,包括智慧手機的350億,以及基礎建設的60億的半導體商機,期許產業界能把握5G帶來的機會,開創半導體的新契機。

蔡力行指出,到2022年5G手機晶片的產值可達到350億美元,許多半導體廠商以5G產業做為日後市場趨勢發展的提升動能,若以終端智慧手機及基礎建設兩大領域來,基礎建設先行,隨後終端裝置配置內容也會跟上,以智慧手機來說,隨著5G智慧手機出貨量持續成長,2019年到2022年的複合年均成長率(CAGR)可達到300%。

蔡力行指出,2022年用於5G基礎建設的晶片產值可達到60億美元,因為5G基地台的基礎建設是發展初期的必要需求,面對5G商用腳步逼近,大量5G基地台布建需求浮現,受惠5G建設浪潮,2018到2019年是晶片需求大幅躍升的一年,之後持續成長,包括大型基地台、巨型天線等,預估複合年均成長率可達到17%。

2019台灣半導體產業協會年會,針對台灣半導體產業在5G時代的機會與挑戰,由蔡力行擔任論壇主持人,邀請科技部次長許有進、廣達董事長林百里與中華電(2412)執行副總經理林國豐座談。