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《科技》遠傳結盟聯發科,打造5G晶片測試場域

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遠傳電信30日宣布攜手聯發科,將於聯發科的IC封測合作廠京元電子的晶片封裝檢測產線建置3.5GHz 5G基站,打造5G通訊場域,未來並將在該5G場域進行晶片在5G手機的各項功能測試。

 遠傳表示,聯發科擁有技術領先的優勢,這次結合遠傳5G通訊實力,加上台灣在全球半導體產業的戰略地位,未來雙方合作的5G晶片測試實驗場域,除可藉由控制標準化流程,提升通訊晶片的檢測效率與品質管控,加速聯發科5G晶片量產,並協助聯發科5G晶片快速導入全球市場,遠傳也會提供全球電子終端廠商5G解決方案,協助台灣相關台廠在全球5G價值鏈的競爭力。

 遠傳電信企業暨國際事業群副總經理李鑑政表示,5G晶片測試場域可以有效降低封裝檢測設備採購成本以及人力成本。遠傳積極推動5G創新應用服務及數位經濟發展,此次與聯發科合作,對於台灣5G生態鏈的形成及促進產業垂直應用具有指標性意義。

 聯發科無線通訊系統發展本部總經理潘志新強調,聯發科現有的跨平台資源正是發展5G的重要優勢,這次雙方合作,將共同為5G研發儲備動能,加速台灣5G產業接軌全球5G商機取得先機。(新聞來源:工商時報─林淑惠/台北報導)