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《半導體》日月光投控Q4續上攻,明年Q1展望看優

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日月光投控(3711)今日召開法說會,展望2019年第四季營運,集團預期封測營收估與第三季679.01億元相當,毛利率將略優於第三季21.7%。電子代工(EMS)業務營收估與去年下半年平均約463.77億元相當,營益率估與去年首季2.1%相當。

 法人以此推估,日月光投控第四季營收估與第三季約略相當、續拚向上,仍可望較去年同期小幅成長個位數百分比。不過,日月光投控財務長董宏思表示,以目前訂單能見度觀察,明年首季營運表現可望優於往年水準,平均稼動率可望持穩8成左右水準。

 日月光投控指出,在可比較的擬制性基礎下,前三季先進封裝營收年增9%、測試年增6%,表現優於整體封裝業務。系統級封裝(SiP)前三季營收年增達32%,預期全年系統級封裝新專案營收貢獻可望達成超過1億美元目標。

 在研發方面,封測業務前三季研發費用年增15%,主要用於扇出型封裝(Fan-out)、系統級封裝、覆晶/凸塊(Flip Chip/Buming)及測試的新產品開發及新專案研發。電子代工業務前三季研發費用年增6%,主要來自新產品及系統級封裝相關研發,另有新廠房投資支出。

 董宏思指出,目前封裝與測試同步承作的統包(Turn Key)需求比例日益提高,且因產品越來越複雜,測試時間亦同步拉長,由於測試營收是根據測試時間而來,上述2個因素使測試業務未來營收具成長潛力。

 董宏思預估,第四季整體稼動率估約80~85%。目前看來,雖然電子代工業務將按往年軌跡有季節性修正,但封測業務方面因有新產品推出,5G相關應用亦有些許動能,在新科技應用陸續推出下,明年首季整體營運有望優於往年同期水準,稼動率估落於80%左右。

 資本支出方面,董宏思表示,去年整體資本支出約12~13億美元,今年將比去年高。其中,近2年對測試業務的投資比重提升,去年約達35%,今年預計將提升至超過40%,至於未來是否延續此趨勢,則需視整體業務需求作適當安排。