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《半導體》遠傳、聯發科結盟,打造5G晶片測試環境

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5G被視為台灣IC設計廠不可錯過的超級商機,眼看5G商轉速度加快,點燃5G手機市場戰火,遠傳(4904)、聯發科(2454)今宣布兩家公司聯手,將於晶片封裝檢測產線建置5G通訊測試設備與環境,並制定5G通訊晶片封裝測試標準化流程,以加速聯發科技5G晶片快速導入全球市場。

台灣半導體產業具備高度競爭優勢,將可作為與全球5G產業競爭的關鍵助力,遠傳與聯發科策略合作,率先於聯發科的IC封測合作廠京元電(2449)的產線建構3.5GHz 5G基站,打造真正的5G通訊場域,進行晶片在5G手機的各項功能測試,不僅降低封裝檢測設備採購成本以及人力成本,藉由控制標準化流程,更有效提升通訊晶片的檢測效率與品質管控,加速聯發科5G晶片順利量產,提供全球電子終端廠商高品質的5G解決方案。

遠傳電信企業暨國際事業群副總經理李鑑政表示,遠傳積極拓展5G科技,並與各產業夥伴技術合作,推動5G創新應用服務及數位經濟發展,此次與聯發科合作,雙方有效利用資源,強化優勢並掌握市場先機,對於台灣5G生態鏈的形成及促進產業垂直應用具有指標性的意義。

聯發科無線通訊系統發展本部總經理潘志新表示,聯發科長期積極致力於5G晶片技術的研發,為全球消費者提供可靠又快速的產品,5G對聯發科技是跨平台的機會,因其高頻寬、低延遲的特性,應用層面廣,而聯發科技現有的跨平台資源正是發展5G的重要優勢,站在客戶、生態系統及使用者的立場上來思考,提供優質的5G使用體驗,這會是公司與客戶攜手決勝全球市場的最重要利器。

瞄準半導體產業在5G時代成長力道強勁,以及全球5G需求對台灣產業的高度依賴,遠傳本次攜手聯發科,力拚鞏固台灣在全球5G供應鏈中的重要地位,加速台灣產業成長與創新變革。

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