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《半導體》聯發科再找索尼助威,拚站穩語音晶片霸主

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資策會產業情報研究所(MIC)預估,看好智慧音箱全球出貨量於2019年超過一億台,市場持續擴大,且受惠在AI趨勢帶動下,後續仍將有成長空間,聯發科(2454)瞄準商機,找來一級戰友,將整合索尼創新的360臨場音頻(360 Reality Audio)技術至該音頻晶片解決方案組合中,讓已經站穩全球語音助理設備第一大晶片廠商的聯發科,腳步更穩健,也更有利於未來品牌智慧音箱爭取訂單的利基。

聯發科表示,將整合索尼創新的360臨場音頻(360 Reality Audio)技術至該音頻晶片解決方案組合中,聯發科的音頻晶片組為條形音箱、智慧音箱和其它互聯音響設備帶來高品質、高解析度音頻,通過整合索尼360臨場音頻技術,聯發科的晶片組將可以打造更高的音質和更身臨其境的音質體驗。

聯發科資深副總經理暨智慧設備事業群總經理游人傑表示,聯發科在過去二十年中持續推出尖端的音頻處理技術的音頻解決方案,通過整合索尼的360臨場音頻技術,將使設備製造商為全球消費者帶來音樂會般的臨場音響感受。

索尼的360臨場音頻是基於物件的空間音響技術來創造全新的沉浸式音樂體驗。藝術家和音樂創作者可以利用索尼的360臨場音頻技術,通過將聲源與包括距離和角度的位置資訊進行映射來創建三維聲場。支援360臨場音頻的設備將重現音樂創作者的預期聲音效果,使聽眾彷彿沉浸在來自各個方向的聲音中。

聯發科為語音助理設備的全球第一大晶片廠商,聯發科的音頻晶片組專為高性能音頻產品而設計,包括市場領先的音頻框架,以及能夠支援高級音頻的處理技術:如沉浸式聲音、實現更長語音待機時間及音樂播放時間的低功耗技術。