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《半導體》Q4營運續好轉,景碩淡定

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IC載板廠景碩(3189)2019年第三季營運仍處虧損低潮,但虧損幅度明顯收斂,已見谷底回升曙光,公司預期第四季營運將持續改善,有機會接近損平,明年將重返獲利。景碩今(29)日股價開低2.89%,但隨即回升至平盤附近震盪,一度翻紅小漲0.83%,股價反應淡定。

 景碩股價14日起上攻,昨(28)日上探50.3元,創半年波段高點,惟因半個月來波段漲幅逾26%,終場下跌1.83%、收於48.4元。三大法人上周合計買超達1萬2104張,昨日終止連8日買超、轉為調節賣超2610張。

 景碩2019年第三季合併營收59.97億元,季增15.9%、年減6.51%。毛利率13.17%、營益率負3.31%,較去年同期轉虧、但虧損幅度季減近8成。歸屬母公司稅後虧損2.78億元、每股虧損0.62元,虧損幅度收斂逾7成,較第二季顯著好轉。

 不過,由於上半年營運落底,景碩前三季合併營收160.91億元,年減7.89%。毛利率9.65%、營益率負11.01%,較去年同期22.63%、3.95%轉虧,為同期本業首見虧損、雙創同期新低。歸屬母公司稅後虧損20.3億元、每股虧損4.54元,亦為同期新低。

 景碩近年營運陷入谷底,主因類載板(SLP)投資成效不如預期,由於初期投資成本高、導入使用的產品仍少,致使產線稼動率偏低。原規畫生產類載板的新豐廠,已積極調整生產覆晶(Flip Chip)、記憶體載板及系統級封裝(SiP)模組等,以提升產線稼動率。

 景碩目前IC載板對營收貢獻超過7成,其中主力的BT載板約占45%,稼動率目前75%,預期隨著明年5G手機需求明顯放量,將有助稼動率提升。而ABF載板約占25%,今年迄今持續供不應求,稼動率維持滿載高檔。

 展望本季,雖然5G基地台晶片出貨動能略微放緩,但景碩ABF載板稼動率仍維持滿載,配合陸系客戶手機晶片用載板需求回溫,有助維持BT載板稼動率,在產品結構改善下,景碩全年營運雖難逃虧損,但第四季營運可望持續改善,虧損有望持續收斂至接近損平。