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《業績-半導體》頎邦吃大單,明年首季淡轉旺

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面板驅動IC封測大廠頎邦(6147)下半年雖面臨電視面板需求疲弱影響,但受惠於美系大廠手機搭載面板驅動IC及射頻IC等封測訂單到位,第三季合併營收54.49億元改寫歷史新高,毛利率估逾34%創下合併財報新高紀錄。

 

 頎邦第四季仍受電視面板需求低迷影響,營收表現將小幅回檔,但12月拿下Silicon Works、聯詠、瑞鼎等OLED面板驅動IC封測大單,明年第一季將淡季轉旺。

 頎邦9月合併營收達18.02億元,與8月及去年同期營收表現約略持平,第三季合併營收季增8.1%達54.49億元,較去年同期成長2.5%,並創下季度營收歷史新高。累計前三季合併營收151.63億元,較去年同期成長13.0%。

 頎邦第三季營收雖創新高,但季成長率略低於預期,主要是因為電視面板供給過剩且需求疲弱,第三季完全沒有旺季效應。對頎邦來說,電視面板驅動IC封測訂單減少雖對營收有影響,但因其毛利率較低,所以營收占比下降反而有助於整體毛利率表現。法人預期第三季毛利率將超過34%,營業利益率逾27%,創下合併財報歷史新高紀錄。頎邦不評論法人預估財務數字。

 頎邦第四季仍受到電視面板需求疲弱影響,但因市場庫存去化即將結束,明年又有東京奧運帶動需求,預期第四季中下旬電視面板驅動IC封測訂單回溫,明年第一季將再度轉強。再者,隨著LGD、京東方等面板廠的OLED面板開始放量出貨,帶動OLED面板驅動IC需求,頎邦拿下Silicon Works、聯詠、瑞鼎等驅動IC封測訂單,12月開始出貨並帶動營收進入成長循環。整體來看,頎邦明年首季營運將淡季轉旺,與過去幾年營運循環大不相同。

 雖然近期市場傳出蘋果明年iPhone可能會全數轉換OLED面板,對頎邦恐造成影響,但實際上,OLED面板價格仍高於LCD面板,而且搭載的晶片元件價格也較高,除非OLED面板價格大幅下降,否則蘋果不太可能犧牲毛利率,將出貨量最大的LCD面板版本iPhone改用OLED面板。頎邦預期全面改用OLED面板機率不高。

 此外,高階智慧型手機採用OLED面板,驅動IC封裝製程由薄膜覆晶封裝(COF)改為塑膠基板覆晶封裝(COP),對頎邦而言,COF及COP封測產能都已準備好了,且COP平均價格僅比COF便宜0.1美元左右,市場技術轉換帶來的影響不大。所以,只要市場規模最大的LCD面板智慧型手機驅動IC封裝製程持續由玻璃覆晶封裝(COG)轉向COF,頎邦明年仍可維持高毛利率表現。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)

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