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《半導體》COF基板出貨增,易華電營收旺

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雖然軟性OLED面板搭載驅動IC封裝製程將朝向塑膠基板覆晶封裝(COP)發展,但每年出貨量逾10億支中低階智慧手機市場,仍以硬性OLED面板及LCD面板為主流。易華電(6552)受惠LCD驅動IC封裝製程持續由玻璃覆晶封裝(COG)朝向薄膜覆晶封裝(COF)推進,持續帶動COF基板出貨成長,下半年營收逐季創高,明年營運比今年好。

 易華電受惠於今年OLED或LCD驅動IC加快導入COF封裝,帶動COF基板出貨成長,9月合併營收月增0.7%達2.83億元,續創歷史新高,較去年同期大幅成長62.1%,第三季合併營收季增2.0%達8.15億元,同步改寫歷史新高,與去年同期相較明顯成長59.5%,表現符合預期。前三季合併營收23.46億元,較去年同期成長88.3%。

 包括三星、華為、OPPO、Vivo等非蘋陣營手機廠第四季進入智慧型手機晶片備貨旺季,法人預估易華電第四季營收可望續創新高,全年營收將超過30億元大關並創下歷史新高紀錄,今年獲利表現應可較去年大幅成長逾2倍。易華電不評論法人預估財務數字。

 手機市場明年重頭戲之一,就是高階手機將全面採用軟性OLED面板。三星今年仍主導軟性OLED面板市場,搭載的驅動IC封裝主流是COF製程,但在自家手機中已開始採用COP製程,蘋果iPhone仍採用COF製程。明年來看,包括LGD、京東方等面板廠軟性OLED面板將大量出貨,華為將開始推動採用COP製程。

 不過,COP製程雖然可以讓手機面板的全螢幕及窄邊框更完整,但轉換過程中若貼合良率不夠,等於是要連同整片面板一起報廢。所以就趨勢上來看,軟性OLED面板搭載驅動IC封裝製程雖會由COF往COP發展,但基於良率及成本上的考量,轉換速度不會太快。

 至於每年出貨量超過10億支的中低階智慧型手機,仍然採用硬性OLED面板及LCD面板,搭載的驅動IC封裝製程今年仍以COG為大宗,並開始往COF加速發展。業者透露,今年手機LCD面板COF製程滲透率不到30%,但明年會提升到50%,所以整體來看,明年手機用COF基板用量仍將較今年成長20~30%、來到近7億顆的市場規模。法人看好易華電明年COF基板出貨暢旺,營收及獲利將再創新高。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)