《電子零件》擴產迎5G,聯茂明年營運成長可期

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2019年被視為5G元年,隨著商轉步入倒數,各國都在加速佈局基礎建設、各產業也在積極搶進5G商機。其中銅箔基板(CCL)做為印刷電路板(PCB)的重要材料,將是5G時代來臨的優先受益者,CCL股王聯茂(6213)表示,預期5G時代來臨需求量會大增,公司已經進行擴產,備戰5G高階材料,明年營運有望力拚優於今年表現。

 聯茂九月營收20.82億元、年增16.9%,累計前9月營收達176.3億元,年增2.15%,創下歷史同期新高。法人表示,聯茂近年積極佈局高頻高速網通設備以及高頻材料,已帶動今年營運表現亮眼,看好陸系電信設備商加速建設,以及伺服器、網通設備等高階材料需求旺盛,加上新產能開出挹注下,後續業績看漲可期。

 因應5G市場需求逐漸成長,聯茂積極擴建產能,預計第四季江西新廠將開出30萬張產能,明年第一季再追加30萬張,同時也規劃明年將在該廠投資18億擴建按期廠區,預估明年底可再增加60萬張產能。

 聯茂表示,未來資料處理速度大幅提升,5G傳輸速率將會是現有4G的10至100倍,而頻段和速率越高,能量耗損就越嚴重,訊號更容易失真,因此新世代的電子材料必須符合更低的介電常數、低損耗因子,以及更高的可靠度、穩定度與高耐熱、高導熱。

 根據聯茂資料指出,針對下世代材料需求,聯茂針對網通設備和智慧型手機兩大領域,分別開發出各式高頻、低耗損材料,包括Middle Low Loss、Ultra Low Loss、RF Microwave、Low Dk Low Loss Material等。車用PCB方面,看好智慧車種、自駕車、車聯網等概念成長,聯茂已開發出可用於自動駕駛輔助系統的77~79Hz高頻雷達板、適用於車連網的多層HDI板、電動車所用的大電流、大電壓厚銅板等。(新聞來源:工商時報─王賜麟/台北報導)

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