《科技》SEMI:英特爾、台積電擴大投資...半導體設備喜見觸底

瀏覽數

99+

SEMI(國際半導體產業協會)公告最新北美半導體設備出貨報告,9月份設備製造商出貨金額雖降至19.537億美元,跌破20億美元關卡,但年減率降至6.0%。隨著台積電宣布擴大資本支出,艾司摩爾(ASML)極紫外光(EUV)設備接單創下新高,SEMI總裁暨執行長Ajit Manocha表示,已經看到設備支出觸底訊號。

 根據SEMI統計,今年9月北美半導體設備製造商出貨金額達19.537億美元,較8月的20.018億美元小幅下滑2.4%,連續2個月衰退並降至20億美元以下,與去年9月的20.786億美元相較亦下滑6.0%,但出貨金額年減率已見明顯縮小。

 Ajit Manocha表示,雖然9月北美半導體設備出貨金額跌破20億美元,且連續2個月衰退,但與去年同期相較減少幅度縮小,在半導體廠擴大投資邏輯製程情況下,已經看到設備支出觸底訊號。

 半導體市場雖然受到美中貿易戰、日韓關係緊繃等因素影響,但英特爾仍持續擴增14奈米及10奈米產能,晶圓代工廠台積電及三星亦加快7奈米及5奈米投資,擴大EUV微影技術產能布建,因此,第四季半導體設備市場已見觸底回升跡象。

 設備業者分析,下半年先進邏輯製程需求強勁,設備採購需求來自於晶圓代工廠及IDM廠,投資重點包括7奈以下先進製程產能擴建,以及新一代EUV設備裝機等。不過,記憶體市場庫存水位仍然高於季節性正常水準,主要業者都有減產動作,但在DRAM製程微縮至1y/1z奈米、NAND Flash製程朝100層以上3D NAND發展的情況下,記憶體相關設備需求仍會增加,只是增加幅度將明顯低於邏輯製程設備。

 事實上,今年上半年半導體市況不佳,但下半年逐步增溫,英特爾為了解決處理器供不應求問題,今年資本支出已提升至155億美元並創下歷史新高,台積電也在日前法說會中宣布將今年資本支出調升至140~150億美元。儘管整體市場仍受到外在環境的不確定因素影響,但今年邏輯晶片先進製程的投資卻可望創下新高紀錄,明年設備市場表現可望優於今年。

 根據SEMI最新的全球晶圓廠預測報告,預計2020年開始的新晶圓廠建設投資總金額將達500億美元,較2019年增加約120億美元。2020年開工的晶圓廠未來每月可望生產超過110萬片8吋約當晶圓,其中以晶圓代工占比最高達35%,記憶體占比緊追在後約為34%。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)

熱門搜尋關鍵字: