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《光電股》跨產業佈局發酵,由田鄒嘉駿:明年綠意盎然

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面板產業不景氣,由田(3455)積極跨入半導體封裝檢測、COF、HDI等PCB領域,並將設備產品導入AI,經過一年多的努力,目前已看到苗頭,受惠於5G及PCB廠積極擴產,由田預估,明年相關設備營收佔比可望較今年倍增,面板佔營收比重則將降至50%以下,由田董事長鄒嘉駿表示,隨著公司產品種類變多,產業覆蓋率變大,明年至少是綠意盎然,毛利率亦可望優於今年。

 由田原以PCB及顯示器設備為主,客戶涵蓋台灣、大陸、日本、韓國、新加坡、泰國等地電路板及顯示器產業全球前十大廠,為降低面板產業不景氣衝擊,由田自2017年開始佈局半導體封裝檢測設備、面板相關COF封裝及基板檢測設備,並將IC載板技術延伸到HDI及AOI設備,佈局已開始發酵。

 鄒嘉駿表示,5G高頻高速及細線路對線路平整度要求高,需要高解析度檢測,量跟質的要求提升對由田是有利的,由田近兩年朝PCB全製程設備供應商佈局,包括:軟板、硬板、Roll-to-Roll及IC載板終檢等,亦往前做AOI,目前相關佈局已看到苗頭,隨著公司產品種類變多,產業覆蓋率變大,明年至少是綠意盎然,在5G及PCB廠積極擴產下,對由田未來營運很正面。

 目前由田在手訂單約19億元,由田預估,今年半導體封裝檢測、COF、HDI等產品線佔公司營收比重約10%,明年有機會倍增至20%。

 由田第3季合併營收為6.81億元,季減4.35%,累計前9月合併營收為19.72億元,年減4.3%。