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《科技》工研院ICFPE登場,聚焦軟電應用

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根據工研院產業科技國際策略發展所調查,2018年整體電子紙面板市場值達120億美元,年複合成長率達57%,到2022年後全球軟性電子產品產值將達650億美元,顯示軟性顯示器及軟性綠色能源將愈來愈廣泛被應用。

 由工研院主辦軟性電子領域「軟性與印製式電子國際會議」(International Conference on Flexible and Printed Electronics,ICFPE)今(23)日登場,大會今年聚焦在熱門的IoT、健康照護、軟性顯示、軟性印刷、循環經濟等相關技術產業發展現況與未來趨勢。

 由於軟性電子具備可彎曲、服貼、節能、低功耗等特性,在穿戴式裝置以及物聯網趨勢帶動下,在消費電子、醫療保健、車用電子和工業自動化等領域的技術開發與產品應用將更蓬勃,並進一步帶動智慧城市、智慧醫療的實踐;根據工研院產業科技國際策略發展所調查,2018年整體電子紙面板市場值達120億美元,年複合成長率達57%,到2022年後全球軟性電子產品產值將達650億美元,顯示軟性顯示器及軟性綠色能源將愈來愈廣泛被應用。

 工研院電光系統所副所長胡紀平表示,軟性電子具有相對多樣性的有機成分、無需光罩等綠色製程、低耗能生產、易回收等特色利於再生循環,超薄的結構易於整合到各式終端系統上,具備發展客製化創新產品的優勢,而軟性電子的領域含跨了材料、半導體、電子零組件、生產設備以及製程等,亞洲國家在這些相關領域擁有良好的基礎並具備產品化發展優勢,因此可以看到許多如電子紙、折疊式手機、智慧衣、血糖試劑等的實際產品化實踐,未來搭配供電、散熱、舒適性、耐用度等設計的軟性混合電子 (FHE) 以及軟性、捲對卷生產大面積的第三代太陽能電池將是軟性電子下一波潛力的發展方向。

 工研院「軟電量產開發實驗室」具備軟性roll to roll整線試量產能量,提供各項軟電元件整合技術,包括OLED照明,超薄觸控面板,大面積壓力感測器等創新元件,並與國內數十家廠家,開發各項先進製程、關鍵設備及材料技術,其中包括超細線寬印製技術、超薄玻璃傳輸技術、高演色性OLED照明系統、連續式生產技術等。

 此外,「軟性顯示與面板級扇出型封裝研發實驗室」具備完整2.5代線軟性顯示與面板級扇出型封裝技術能量,並可提供軟性顯示與面板級扇出型封裝技術開發、驗證、試製服務,希望藉由這些能量,協助產業發展,推動更多軟性電子商品化。

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