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迅得王年清:半導體佈局收割,3年內營收佔比拚50%

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設備廠—迅得(6438)佈局半導體產業進入收割期,受惠於台積電(2330)上修資本支出,迅得明年半導體產品佔營收比重可望拉升到20%到25%,迅得副董事長王年清表示,公司未來營運重心將在半導體及PCB,公司營運將在第3季落底,明年業績可望重回成長軌道,為因應半導體訂單需求,迅得將發行4億元無擔保可轉換公司債,預計年底前完成,至於現金增資2500萬元則預計明年第1季募資完成。

 迅得機械專攻智慧工廠生產設備,設備涵蓋PCB、光電及半導體產業,今年受到光電客戶拖累,業績表現平平,看好半導體產業智慧製造商機,迅得機械近兩年將重心放在半導體設備客戶開發,目前已有不錯的成果,包括台積電、日月光(2311)等均已成為其客戶,成為迅得機械營運成長新動能。

 王年清表示,公司設備產品包括:搬運、倉儲、物流等,其中AMHS以半導體廠為主,包括:台積電5奈米及7奈米製程相關設備,還有封裝測試廠等,由於7奈米等高階製程需求強勁,台積電大幅上修資本支出,預估明年半導體相關設備營收將較今年成長。

 今年半導體設備佔迅得機械營收比重約10%到15%,營收約3到4億元,預估明年半導體相關營收可望拉升到6億至8億元,佔營收比重約20%到25%,王年清表示,公司內部目標是3年內半導體產品佔營收比重達40%到50%,屆時PCB佔比從目前的約60%降至40%,光電則降至10%。

 迅得前9月合併營收為24.37億元,年減14.53%,隨著半導體佈局逐步完整,王年清表示,明年業績可望重回成長軌道。

 公司將於第4季完成發行4億元無擔保可轉換公司債,現金增資2500萬元則將於明年第1季完成,預計將募資5.25億元,因應半導體客戶訂單需求。