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《半導體》力成Q4營運續看旺,明年Q1淡季營收拚同期高

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記憶體封測廠力成(6239)今日召開法說會,展望後市,雖然中美貿易紛爭仍是關鍵變數,但下半年產業市況明顯復甦,在各業務全數正向發展下,預期第四季營運可望續揚、填補先前落後狀況,且明年首季訂單能見度佳,看好營收若無意外將有望改寫同期新高。

 力成財務長暨發言人曾炫章表示,力成第三季封裝稼動率85~90%、測試稼動率70%,系統封裝及模組(SiP/Module)稼動率約85~90%,預期第四季均可望再略為提升。董事長蔡篤恭也指出,因應未來先進技術需求,明年資本支出將進入擴張期。

 洪嘉(金俞)指出,今年營運衰退主要是DRAM業務下滑較多,第三季DRAM成長亦相對較弱,主因西安廠產能未增加、且繪圖記憶體需求較弱,並非表現不佳。蔡篤恭也補充,美國禁運華為使美系客戶暫停出貨,是對力成上半年營運最大的傷害。

 展望後市,洪嘉(金俞)表示,今年下半年產業旺季市況不錯,隨著庫存水位下降,包括終端產品、DRAM、Flash、邏輯業務需求均顯著轉強,僅邏輯部分的車用電子庫存水位仍較高。中美貿易戰仍是關鍵影響,預期雖不會一次解決,但認為雙方應可望一步步達成協議。

 洪嘉(金俞)對力成第四季DRAM業務樂觀看待,認為可望受惠CPU出貨狀況改善、數據中心建置需求回升。他指出,貿易戰導致上半年全球數據中心建置年減10%、較去年下半年減少15%,隨著下半年恢復投資,以及未來相關需求帶動,可望帶動對DRAM需求。

 而第三季大幅成長的Flash業務後市持續看旺,洪嘉(金俞)表示,PC及數據中心改採固態硬碟(SSD)的滲透率持續提升、智慧型手機市場需求優於預期,配合客戶新產能開出,均帶動封測需求。由於供不應求,目前SSD的表面黏著(SMT)產線稼動率已爆滿。

 洪嘉(金俞)表示,因應客戶新產能開出,以及數據中心對SSD需求增加,力成首見在10、11月仍持續投資擴產,以因應明年首季的產能需求。預期在NAND Flash需求持續暢旺、DRAM價格可望持穩回升下,明年首季營運淡季不淡、營收有望改寫同期新高。

 蔡篤恭表示,記憶體市況在下半年回升,未來PC等應用均將採用需靠封裝完成的SSD,預期明年記憶體業務不會有問題,邏輯業務將是未來持續推動成長的主力。洪嘉(金俞)表示,目前系統封裝(SiP)主要應用於電源管理晶片、類比數位轉換器、射頻晶片模組等。

 竹科三廠建置方面,洪嘉(金俞)預計明年下半年完成所有土建工程,目前已建置每月500片的扇出型封裝(Fan-Out)產能,未來規畫擴增至1500片,應可滿足未來1~1.5年需求。新廠產能最多可達每月4.2~4.5萬片,目前也在研究是否導入無人工廠等。

 蔡篤恭指出,力成過往每年資本支出約落於140~150億元,今年相對保守、僅約100億元。不過,第四季資本支出投入產能預計明年首季開出,且為因應2021~2025年的先進技術需求,明年資本支出將再度進入擴張期。