《電子零件》卡位5G,達邁高飛

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大陸手機品牌廠積極推出5G智慧型手機及折疊手機,達邁科技(3645)因5G及折疊式手機開發的MPI及光學級透明PI產品已經準備好了,並已躋身大陸智慧型手機品牌廠供應鏈,業績可望擺脫谷底向上,今天盤中股價逆勢走高,為今年7月2日以後新高價。

 達邁長期專注在聚醯亞胺薄膜(PI),產品主要應用在軟板、石墨片、高頻高速及顯示器,達邁銅鑼一期廠區自2014年開廠以來所生產銷售全球的PI薄膜已超過8500萬平方米,為因應高頻高速5G通訊世代及光學級透明折疊顯示應用趨勢,達邁二期廠區於上週五完工啟用,廠內配置1條年產能600噸的生產線,未來將視需求增加產能。

 針對5G及折疊式手機,達邁科技陸續開發多項新產,其中5G部分,公司新開發低介電軟性基板材料,具有Low DF(低傳輸損失),以及優異製程加工特性,提供客戶高頻/高速化材料的最佳解決方案,下一世代5G毫米波(mini wave,28 GHz)軟板基材需求的含氟素樹酯的改質PI膜(MPI)亦將陸續推出提供重要客戶應用於新產品設計、測試;至於折疊式手機,達邁也新開發的光學級透明PI品質不輸全球知名大廠,據了解,達邁已成為大陸華為、小米及ROYOLE手機品牌廠重要材料供應商,隨著各大手機廠加速投入研發折疊式手機,可望成為達邁未來營運新動能。

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