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《各報要聞》處理器雙雄推新平台,搶攻電競

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雖然英特爾中央處理器(CPU)仍供不應求,但下半年是傳統個人電腦(PC)市場旺季,英特爾及超微不約而同推出新平台,且第四季還會針對高階桌機(HEDT)推出高效能CPU平台,搶攻電競市場,包括英特爾推出Cascade Lake-X處理器、超微推出第三代Ryzen Threadripper處理器等,預期將炒熱第四季PC市場旺季需求。

 每年下半年是PC市場傳統旺季,雖面臨英特爾CPU供不應求問題,但HEDT高階桌機市場需求,仍呈現穩定成長。

 為了搶攻年底聖誕節及2020年初農曆春節旺季需求,英特爾及超微均推出全新HEDT平台,大搶旺季商機,同時期待在電競市場持續擴大市場版圖。

 英特爾將宣布推出研發代號為Cascade Lake-X的第10代Core X處理器,此次推出的四款CPU,包括了10核心、12核心、14核心、18核心等產品線,雖然仍採用14奈米製程生產,但所有功能完全解鎖且可進行超頻等,並支援英特爾最新Turbo Core 3.0技術。

 相較於研發代號為Skylake-X Refresh的第9代Core X處理器,英特爾新一代處理器最大特點,除了支援2.5G乙太網路及WiFi 6、單核或全核的Turbo運算時脈均較上代高,另一受到市場關注焦點是,核心平均價格大幅下調。

 超微預計在11月推出採用台積電7奈米製程的第三代Ryzen Threadripper處理器,採用Zen 2架構及小晶片(chiplet)設計,並會推出高達32核心的頂級款產品線,預計會讓英特爾在高階桌機CPU市場帶來不小壓力。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)