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《科技》台科大結盟大量科技,開發智慧動態監控系統

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台灣科技大學與大量科技締結產學合作,針對半導體製程的耗材「拋光墊」,開發智慧動態監控系統,將即時掃描並分析拋光墊的表面形貌,精準監測拋光墊壽命,掌握耗材的最大化使用時間,減少更換次數,進而降低耗材成本,提高晶圓製程的效率。

 拋光墊是半導體製程中的重要耗材,隨著電子元件精密度提升,高階製程比例增加,對晶圓表面平坦度的要求也日益嚴格,為了讓晶圓表面平坦,須藉由化學機械拋光技術(CMP)將晶圓研磨拋光,拋光墊的使用效率也將影響晶圓生產成本及整體產能。

 大量科技董事長科技特助林建憲博士,擔任本次合作計畫共同主持人。他表示,過去缺乏即時監測拋光墊壽命的技術,大多憑經驗粗略判斷是否要更換拋光墊,造成耗材成本浪費。本次台科大與大量科技合作開發「拋光墊智慧動態監控系統」,目標是即時掃描並分析拋光墊的表面形貌,達到監測拋光墊使用壽命、接觸面積以及拋光液儲存能力,進而優化使用時間,減少拋光墊更換次數。藉由最大化使用,提升拋光墊對半導體晶圓表面精密加工之平坦化效能。

 台科大機械系教授陳炤彰,同時也是台灣平坦化應用技術協會理事長。他提到,台灣是全球最大半導體材料消費地區,每年拋光墊耗材成本高達80億元台幣並有逐年增加趨勢,透過智慧監測模組相關系列技術,可以協助台灣半導體廠降低約10%耗材成本並且提高5%產能,將可大幅提升台灣半導體設備產業的競爭力。

 陳炤彰說,台科大機械系與大量科技合作模式,係由台科大提供技術開發拋光墊分析軟體,大量科技進行硬體設計與系統整合,共同打造拋光墊智慧動態監控系統。大量科技也成立了新事業部門,目前已有參與計畫的台科大機械所畢業生到大量科技任職。

 台科大校長廖慶榮表示,本次合作結合產學研三方資源,很樂見台科大與大量科技推動半導體研發中心成立,共同提升台灣半導體產業競爭力。

 大量科技董事長王作京則表示,該公司除了投入資源協助學界研究成果延伸,讓大學的研究能量變成正式商品,更希望學生們直接進入大量科技工作,將研究所學與產業無縫接軌。(新聞來源:旺報即時 李侑珊)