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《半導體》營運總部落成,精測拚五年內產能滿載

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晶圓測試卡廠中華精測(6510)4日舉行新營運總部落成啟用典禮,總經理黃水可表示,新營運總部預計未來將再擴增1,000人,預計新廠可望在2020年第二季開始逐步發揮業績效應,且看好三到五年內新廠產能可能將再度滿載。

 精測4日舉行新營運總部落成啟用典禮,並特別邀請母公司中華電信總經理郭水義、中華投資總經理丁彥致、櫃買中心董事長陳永誠及精測前董事長李世欽等人參與這場活動。

 精測董事長黃秀谷表示,精測技術研發核心成員源自於中華電信研究院內部高速PCB研發團隊,精測自2005年獨立分割為公司以來,仍堅持著當年在研究院時對前瞻技術創新的深耕精神。展望未來,精測將持續朝向以作為全球半導體測試介面之領導廠商為目標,今日這座全新的營運研發總部正是精測將持續向前邁進的新里程碑。

 黃水可表示,新營運總部未來將主要針對高度精密儀器、機械加工及探針卡等研發製造為主,目前已經進駐約500名員工,預計將可望再擴增1,000人,總人數將上看1,500名員工,人員預計將於未來幾年內逐步到位。

 由於因應半導體、物聯網及AI等市場需求,精測生產的晶圓測試板都要求高度精密,因此黃水可指出,這座新營運總部將整合光學、電學、機械學、化學等相關領域研發,未來因應新興製程更可望再加入磁學領域技術,以應對全方位客戶。

 黃水可指出,當初會需要新營運總部大樓是為了因應既有產能不足問題,從現在狀況看來,預計新大樓最快三年、最慢五年產能就會滿載,因此不排除在未來二年內將會尋覓新地再闢新廠。

 對於新廠營運期許,黃水可說,由於人員需要訓練,因此最快預期2020年第二季可望開始逐步貢獻業績,第三季在VPC開始出貨放量帶動下,業績貢獻度將有機會更加顯著。

 5G布局概況部分,黃水可表示,5G領域解決方案早在二~三年前就投入,精測當前對於5G產品掌握度相當高,不過後續訂單是否能如預期放量,就必須看客戶能否埋單,但相信精測未來營運能夠持續成長。

 至於針對近期美中貿易戰對於陸系客戶是否會影響精測出貨狀況,黃水可認為,精測業績來源相對過去多樣化,因此倚賴單一客戶風險已經降低許多,內部已經設定風險管控機制,現在仍在密切觀察當中。(新聞來源:工商時報─蘇嘉維/桃園報導)