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精測新總部估添千人需求,新廠效益明年Q2顯現

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精測(6510)新營運研發總部今(4)日落成啟用,總經理黃水可會後受訪時表示,新總部主要用於研發設備精密儀器、機械加工中心及探針卡,而垂直探針卡(VPC)產能已逐漸開出,相關貢獻效益預計明年第二季起顯現。估可增加1000名員工需求。

 黃水可指出,新總部除因應增加的訂單需求外,亦會布局高精密加工中心,由於需整合電學、光學、化學、磁學等更全面性的技術,需要更多研發人力。預期新總部可能最快3~5年就會不敷使用,不排除2年後再尋覓新廠地。

 對於5G應用趨勢,黃水可認為,需觀察整體5G產業應用晶片測試市場變化,但精測對5G行動通訊領域相關晶片、模組等測試的掌握度不錯,對5G應用貢獻期望高,並認為在伺服器、應用處理器、人工智慧晶片等複雜度較高的測試具市場競爭力。

 由於第三季比較基期墊高,隨著產業步入淡季,黃水可預期精測第四季仍會出現季節性修正,但希望不要與第三季有太大落差,全年營收及獲利目標維持去年水準。與先前預期展望相比,對第四季展望明顯轉佳。