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《業績-半導體》雍智9月營收登次高,Q3雙升創新高

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IC測試載板廠雍智科技(6683)受惠旺季需求及新產品銷售增加,2019年9月合併營收續「雙升」改寫次高,帶動第三季合併營收雙位數「雙升」、創2.32億元新高。公司對下半年營運表現樂觀,預期可望優於上半年及去年同期表現。

 受績優題材激勵下,雍智今早股價量增價揚,一度勁揚6.39%至216.5元,惟隨後調節賣壓出籠,使漲勢收斂至約2.5%。三大法人近期買賣超調節互見,上周合計買超717張,本周迄今則小幅調節賣超45張。

 雍智受惠新產品銷售增加,2019年9月自結合併營收7498.2萬元,月增2.49%、年增達54.7%,續創歷史次高。帶動第三季合併營收2.32億元,季增23.04%、年增45.74%,改寫歷史新高。累計前三季合併營收6.13億元,年增26.27%,續創同期新高。

 雍智先前法說時指出,由於客戶受中美貿易戰影響,加大對主力產品下單力道,拉抬7月營收創下8416萬元新高,且8、9月訂單能見度仍維持不錯水準,在三大產品線需求同步成長帶動下,預期第三季營運可望優於第二季。

 雍智指出,上半年三大產品線以IC老化測試載板成長較強,IC測試載板、晶圓探針卡測試載板與去年同期相當。隨著相關新產品陸續完成驗證出貨,預期下半年IC測試、晶圓探針卡測試載板均可望有較顯著成長,IC老化測試載板需求亦持續樂觀。

 展望後市,雖然時序步入產業淡季,營運成長動能趨緩,但雍智預期在新產品出貨挹注下,第四季營運表現仍可望優於去年同期。整體而言,認為下半年營運可望優於上半年及去年同期,並維持上半年成長趨勢,毛利率目標維持50%以上。

 雍智規畫將IC老化測試載板持續拓展至更多相關應用領域,且下半年及明年均計畫擴充產線、添購生產與檢測設備,主要投資於晶圓探針卡及IC老化測試載板。在產品及產線擴充、配合客戶對5G相關需求逐步提升下,雍智對明年營運成長動能樂觀看待。