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《半導體》精測9月、Q3營收雙創新高

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晶圓測試板及探針卡廠中華精測(6510)在傳統旺季需求效應下,全產品線出貨暢旺,帶動9月合併合併營收月增6.8%至3.92億元,續創單月歷史新高,推升第三季合併營收季增逾六成至11億元,締下單季新高紀錄。

 精測公告9月營收3.92億元、月增6.8%,較2018年同期成長44.9%,推動第三季合併營收季增64.4%達11.02億元,精測本次在單月及單季營收都寫下新高表現。累計2019年前9月的營收達23.79億元,雖較2018年同期減少7.0%,但仍舊寫下歷史同期第三高。

 精測表示,第三季進入傳統旺季後,受惠於5G進入商用化階段,帶動多項半導體測試介面業績成長。從產品面來看,包括應用處理器(AP)晶片、射頻晶片、數據/基頻晶片以及無線/有線網路傳輸晶片等測試介面業績穩健增溫。

 另方面,新產品VPC(垂直式探針卡;Vertical Probe Card)相關業績亦開始顯見經營成果,在全產品線出貨暢旺帶動下,推升9月份、第三季業績成長。

 據了解,5G將於2020年正式在全球各地商轉,目前已經有多家手機品牌廠規劃在2020年推出新機種,因此早在2019年下半年就開始進行相關測試需求,精測當前已經在5G Sub-6頻段推出射頻測試解決方案,並開始逐步出貨。

 至於在未來28GHz高頻段的毫米波(mmWave)市場,精測在日前也宣布推出相關產品,最快有機會在2020年下半年傳出好消息。法人指出,精測當前已經搶下台灣、中國大陸等5G晶片廠訂單,預期2020年出貨量將可望開始進入爆發期。

 另外,精測跨入VPC市場後,率先導入自有的人工智慧(AI)深度學習技術,正式開啟VPC智慧製造新頁,為半導體產業提供優質的測試訊號與晶圓之間的轉換介面,讓測試機台能穩定且精準地完成驗證晶片的量測。

 5奈米先進製程佈局上,精測將以晶圓測試板攻向市場,早在第二季就完成送樣,可望拿下全球知名手機大廠訂單,將替精測在2020年營運增添營運動能。(新聞來源:工商時報─蘇嘉維/台北報導)