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《業績-半導體》精測9月、Q3營收攀峰,Q4淡季有撐

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晶圓檢測解決方案大廠精測(6510)受惠旺季需求轉強、5G進入商用化階段,帶動2019年9月、第三季合併營收同步「雙升」,以3.92億元、11.02億元齊創新高。展望後市,雖然第四季將出現季節性修正,但法人看好營收季減率可望控制在1成左右,續創同期新高。

 精測公布2019年9月自結合併營收3.92億元,月增6.8%、年增達44.86%,連3月改寫新高。其中,晶圓測試卡2.98億元,月增10.49%、年增32.92%。IC測試板0.69億元,月增14.31%、年增逾1.62倍。技術服務與其他0.27億元,月減22.85%、仍年增40.78%。

 合計精測第三季合併營收11.02億元,季增達64.41%、年增18.77%,同步改寫新高。其中,晶圓測試卡7.88億元,季增達82.19%、年增2.21%。IC測試板2.16億元,季增39.24%、年增逾1.08倍。技術服務與其他1.01億元,季增23.17%、年增91.68%。

 累計精測前三季合併營收23.78億元,年減7.01%,衰退幅度較前8月13.15%顯著收斂,仍創同期次高。其中,晶圓測試卡16.74億元,年減21.39%,衰退幅度較前8月21.39%收斂。IC測試板4.6億元,年增64.63%。技術服務與其他2.47億元,年增67.12%。

 精測表示,受惠進入旺季及5G進入商用化階段,帶動應用處理器(AP)、射頻(PA)、數據基頻、無線/有線網路傳輸晶片等測試介面業績穩健增溫,配合垂直探針卡(VPC)新產品經營成果顯現,各產品線旺季同步暢旺,推升9月及第三季營收成長動能。

 精測近期跨入垂直探針卡(VPC)分散營運風險,透過領先導入自有的深度學習人工智慧(AI)技術,完成廠內智慧製造生態建構,正式開啟垂直探針卡智慧製造新頁,可提供客戶更即時、高可靠度的測試介面產品與服務。

 精測指出,垂直探針卡的智慧製造,目前已在智慧機器人(AGV)、智聯網(AIoT)感測器、邊緣運算、網路傳輸、運算平台、虛擬量測(VM)、故障預測管理(PHM)上初有成果,使全自製的製造服務與產業同步升級,有效大幅提升生產的穩定性及品質。

 展望後市,黃水可預期第四季營運仍將出現季節性修正,但以目前掌握訂單狀況來看,若均能按預定計畫進行,「營運狀況應不會太離譜」,修正幅度可望優於往年水準。法人預估,精測第四季營收季減率有望控制在1成左右,全年營收可望與去年相當。