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《半導體》迎超微新品,祥碩Q4業績補

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超微(AMD)下半年將持續推出新產品,包含Zen 2架構處理器的商用產品Ryzen Pro、瞄準高階桌機市場的Ryzen 3000頂級處理器、電競用高階第三代Threadripper。法人表示,替AMD代工晶片組的祥碩(5269)即將於第四季開始量產出貨B550、A250晶片組,屆時可望搭上AMD新品熱潮帶動晶片組出貨暢旺,帶動業績倒吃甘蔗。

 超微以台積電7奈米製程打造的Zen 2第三代Ryzen桌上型處理器已於7月在全球開賣,產品推出後獲得市場好評,現AMD已對外宣布將推出商用產品Ryzen Pro,且已獲得聯想、惠普採用,打入商用市場。

 另外,AMD為鎖定電競市場,將於11月推出同樣以Zen 2架構處理器打造的Threadripper 3000系列及工作站等級的處理器平台,屆時將有機會再度引發市場熱銷。

 AMD在新推出的高階晶片組X570並未直接委託長期合作IC設計廠祥碩代工,但後續委託祥碩代工的B550、A250晶片組於第四季開始供貨給OEM/ODM廠,隨AMD新款產品問世,可望同步帶動祥碩晶片組出貨暢旺。

 供應鏈認為,由於PC對於市場價格敏感,目前X570晶片組雖有PCIe Gen 4規格,但市場應用仍不多,且PCIe Gen 3的晶片組價格又低上許多,因此看好祥碩代工的這兩款產品後續可望有不錯的出貨力道。

 另外,英特爾下半年全力衝刺筆電備貨旺季,由於下半年新機幾乎都把USB 3.2 Gen2當成市場主流,甚至已有高階產品導入每秒傳輸20Gb的USB 3.2 Gen 2x2,推動USB主控IC需求爆發,使OEM/ODM廠擴大對祥碩下單,祥碩因此搭上英特爾PC平台備貨需求,拉貨力道可望延續到年底。

 祥碩前八個月合併營收23.60億元、年成長10.94%,寫下歷史同期新高。法人指出,祥碩前八個月在AMD搶攻市占率帶領下及英特爾趨勢引領下,業績繳出不錯成績單,進入下半年後,祥碩業績可望逐季成長,推動全年業績再創新高。祥碩不評論法人預估財務數字。(新聞來源:工商時報─蘇嘉維/台北報導)