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《科技》矽晶圓出貨降溫,明年止穩

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受到美中貿易戰及市場庫存水位過高的雙重影響,半導體矽晶圓出貨今年出現降溫。根據國際半導體產業協會(SEMI)統計及預估,矽晶圓出貨面積在2018年達到歷史新高,2019年預期將減少6.3%達117.57億平方英吋,2020年預估將與今年持平或小幅增加,2021年之後才會進入新一波成長循環,直到2022年出貨面積才會再創新高。

 根據SEMI統計,去年半導體生產鏈需求強勁且新增產能大量開出,推升2018年全球半導體矽晶圓出貨面積達125.41億平方英吋,成長率達8.0%並創歷史新高。SEMI原本推估今年可續創新高,不過受到美中貿易戰開打影響終端需求,加上記憶體市場庫存水位居高不下,半導體產業進入需求減緩及庫存去化階段情況下,2019年半導體矽晶圓出貨量自高點滑落。

 SEMI將2019年全球半導體矽晶圓出貨面積下修至117.57億平方英吋,較去年下滑6.3%,維持歷史次高水準。至於2020年展望上雖然較今年樂觀,但矽晶圓出貨量預期較今年持平或小幅成長,矽晶圓出貨面積預估僅較今年成長1.9%達119.77億平方英吋。

 隨著5G世代交替需求在2020年下半年進入成長期,加上人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)等新應用會在明年以物聯網或雲端運算服務的型態加快進入市場,業界看好2021年半導體市場將有明顯成長動能,SEMI預估2021年矽晶圓出貨將進入新一波成長循環,但市場規模要等到2022年出貨面積才會再創歷史新高,預估會衝上127.85億平方英吋規模。

 業界對於半導體矽晶圓今年出貨降溫、明年止穩的變化已有共識,矽晶圓大廠環球晶也受到影響,8月合併營收47.76億元較去年同期減少8.0%,累計前8個月合併營收395.38億元,較去年同期小幅成長2.9%。環球晶因為與客戶簽訂長約,價格並未出現較大跌幅,全年獲利仍有機會追平去年水準,2020年則看好市場庫存獲得有效去化,出貨量將回復成長動能,市場展望與SEMI看法相若。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)