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《科技》SEMI:今年矽晶圓出貨量減6%,明年重拾成長

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根據SEMI(國際半導體產業協會)最新公布的半導體產業年度全球矽晶圓出貨預測報告,2019年矽晶圓出貨量預計從去年歷史新高下滑6%,預測將於2020年重拾成長力道,且2022年將再創新高紀錄。

SEMI產業分析總監曾瑞榆表示,有鑑於產業正在消化累積庫存,加上需求轉弱,今年矽晶圓出貨量預計將下滑。預期出貨量將在2020年回穩,而2021年與2022年預料將重拾新一波成長動能。

依據SEMI預測報告展望,今年至2022年的矽晶圓需求,2019年拋光(polished)與外延(epitaxial)矽晶圓出貨總面積預計將達11,757百萬平方英吋(millionsquare inch,MSI);2020年到2022年三年間,根據預測將分別達11,977百萬平方英吋、12,390百萬平方英吋、12,785百萬平方英吋,亦即明年起連三年增長,且2022年將創下新高紀錄。