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《半導體》台積、Arm合推首款7奈米CoWoS小晶片系統,攻高效能運算

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台積電(2330)與高效能運算的領導廠商Arm於26日共同發表業界首款,採用台積公司先進的CoWoS封裝解決方案並獲得矽晶驗證的7奈米小晶片(Chiplet)系統,其中內建Arm多核心處理器。此款概念性驗證的小晶片系統展現在7奈米FinFET製程及4GHz Arm核心的支援下打造高效能運算的系統單晶片(System-on-Chip,SoC)之關鍵技術。

不同於整合系統的每一個元件放在單一裸晶上的傳統系統單晶片,將大尺寸的多核心設計分散到較小的小晶片設計,更能完善支持現今的高效能運算處理器。此高效的設計方式可讓各項功能分散到以不同製程技術生產的個別微小裸晶,提供了靈活性、更好的良率、及節省成本的優勢。此小晶片系統採用台積公司所開發的Low-voltage-INPackage-INterCONnect(LIPINCONTM)獨特技術,資料傳輸速率達8Gb/s/pin,並且擁有優異的功耗效益。

台積公司表示,此款小晶片系統建置在CoWoS中介層上由雙個7奈米生產的小晶片組成,每一小晶片包含四個Arm Cortex-A72處理器及一個晶片內建跨核心網狀互連匯流排。此小晶片系統於2018年12月完成產品設計定案,並已於2019年4月成功生產。

台積公司技術發展副總經理侯永清表示,此款展示晶片呈現出台積公司提供客戶系統整合能力的絕佳表現,台積公司的CoWoS先進封裝技術及LIPINCON互連介面能協助客戶將大尺寸的多核心設計分散到較小的小晶片組,以提供更優異的良率與經濟效益。