logo

《科技》台積+安謀首推7奈米CoWoS小晶片系統

瀏覽數

99+

積極布局高效能運算(HPC)領域的矽智財大廠Arm(安謀)與晶圓代工龍頭台積電,26日共同發表業界首款採用台積電先進的CoWoS(基板上晶圓上封裝)解決方案,並獲得矽晶驗證的7奈米小晶片(Chiplet)系統,其中內建Arm多核心處理器。

 此款概念性驗證的小晶片系統,成功展現在7奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程及4GHz運算時脈Arm核心的支援下,打造出HPC運算的系統單晶片(SoC)關鍵技術。同時,也向SoC設計人員演示運作時脈4GHz的晶片內建雙向跨核心網狀互連功能,及在台積電CoWoS中介層上的小晶片透過每秒8Gb速度相互連結的設計方法。

 台積電表示,不同於整合系統的每一個元件放在單一裸晶上的傳統系統單晶片,將大尺寸的多核心設計分散到較小的小晶片設計,更能完善支持現今的高效能運算處理器。此高效的設計方式可讓各項功能分散到以不同製程技術生產的個別微小裸晶,提供了靈活性、更好的良率、及節省成本的優勢。

 小晶片必須能夠透過密集、高速、高頻寬的連結來進行彼此溝通,才能確保最佳的效能水準,為了克服這項挑戰,此小晶片系統採用台積電所開發的LIPINCON(Low-voltage-IN-Package-INterCONnect)獨特技術,資料傳輸速率達每接腳每秒8Gb,並擁有優異功耗效益。

 此款小晶片系統建置在CoWoS中介層上由雙個7奈米生產的小晶片組成,每一小晶片包含四個Arm Cortex-A72處理器及一個晶片內建跨核心網狀互連匯流排。此小晶片系統於2018年12月完成產品設計定案,並於2019年4月成功生產。

 Arm資深副總裁暨基礎設施事業部總經理Drew Henry表示,Arm這次與長期夥伴台積電協作的最新概念性驗證成果,結合了台積電創新的先進封裝技術與Arm架構卓越的靈活性及擴充性,為將來生產就緒的基礎架構SoC解決方案奠定了絕佳的基礎。

 台積電技術發展副總侯永清表示,此款展示晶片呈現出台積電提供客戶系統整合能力的絕佳表現,台積電的CoWoS先進封裝技術及LIPINCON互連介面能協助客戶將大尺寸的多核心設計分散到較小的小晶片組,以提供更優異的良率與經濟效益。Arm與台積電的本次合作,更進一步釋放客戶在雲端到邊緣運算的基礎架構應用上高效能SoC設計的創新。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)