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《半導體》芯測記憶體測試與修復整合性電路開發環境,聯陽採用

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深耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART),宣布SRAM的測試與修復整合性電路開發環境START,獲得聯陽半導體採用。芯測科技的START解決方案透過可支援Stand-Alone SRAM的Soft-Repair技術來修復損壞記憶體,不需要使用額外備援記憶體,且不增加芯片成本,其電路面積也較小,可幫助客戶提升良率並降低開發成本。

 芯測科技所研發的記憶體測試與修復整合性電路開發環境START,是Tool-Based的解決方案,可自動生成內嵌(Built-in)記憶體測試和修復電路並導入客戶設計中,其產生的電路面積小並可以提供客製化功能設計協助。而START中Soft-Repair修復方式利用沒有使用到的SRAM(Stand-Alone SRAM)作為記憶體修復時需要的備援記憶體。特性為不需要額外的非揮發性記憶體與控制電路來儲存修復相關設定資訊,因此可以節省整體晶片的面積,且晶片效能也不會被非揮發性記憶體的存取速度所侷限。

 此外,芯測科技的產品工具友善度極高,再加上圖形化使用者介面(GUI),大大提升使用方便性,在配合技術人員的即時支援,可快速解決客戶不同需求,協助客戶提高設計效率並滿足客戶不同應用的需求,更大幅提升晶片良率與降低芯片開發成本;再加上也實現矽晶驗證(Silicon-Proven)的紀錄,代表芯測的產品已完全達到業界要求,亦不會被製程是否支援備援記憶體模組而限制,大大提升設計的彈性。(新聞來源:工商即時 涂志豪)