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《各報要聞》聯電獲准100%併購日本三重富士通半導體

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晶圓代工廠聯電25日宣布,已獲得最終批准,將購買與富士通半導體(FSL)所合資的12吋晶圓代工廠三重富士通半導體(MIFS)全部股權,完成併購的日期訂定於2019年10月1日。

 聯電表示,近年來國際政治情勢朝向保護主義發展,聯電併購MIFS晶圓廠時間長達一年餘,中間經歷了日本及相關政府機構的嚴格審查,所幸最後仍獲最終核准,將MIFS納入成為聯電100%持股子公司。在完成併購後,聯電不僅在12吋晶圓月產能增加3萬多片,擴大日本半導體市場版圖,在晶圓代工市占率將重回第二大,並提升台灣在全球半導體及晶圓代工市場影響力。

 聯電與日本系統大廠富士通子公司FSL於2014年達成合作協議,聯電參與MIFS增資並取得15.9%股權,FSL現已獲准將持有84.1%的MIFS股權轉讓給聯電,收購剩餘股份最終的交易總金額為544億日圓。在完成面試後,MIFS將成為聯電完全獨資子公司,並更名為United Semiconductor Japan Co. Ltd(USJC)。

 FSL和聯電的合作除了MIFS股權投資之外,雙方更透過聯電40奈米技術的授權,以及於MIFS建置40奈米邏輯生產線,進一步擴大彼此的合作關係。經過多年的合作營運,雙方一致肯定將MIFS整合至聯電旗下,可將其潛力發揮到最大,提高在日本半導體業的競爭力,同時有助於鞏固聯電業務根基,為聯電的利害關係人創造最高的價值。

 聯電過去在日本擁有一座8吋晶圓代工廠聯日半導體(UMC Japan),但已於2012年宣布清算並結束營運。不過,日本IDM廠的整併持續,FSL在2014年進行組織重整,將12吋晶圓廠切割獨立為MIFS並投入晶圓代工市場。如今聯電取得MIFS所有股權,等於在日本半導體市場重新出發。

 聯電共同總經理王石表示,這樁併購案結合了USJC世界級的生產品質標準和聯電員工數十年的豐富製造經驗,聯電的經濟規模及晶圓專工的專業技術,將達到雙贏的綜效,可為新的及現有的日本客戶提供更強有力的支持。同時,聯電的全球客戶也將可充分運用日本的12吋晶圓廠。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)