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《半導體》聯電獲准100%併購日本MIFS,10月1日完成

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聯電(2303)今日(25日)宣布,已符合所有相關政府機構的成交條件而獲得最終批准,購買與富士通半導體(FSL)所合資的12吋晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司 (MIFS)全部的股權,完成併購的日期訂定於2019年10月1日。聯電12吋廠生產基地在亞太市場也將進一步多元化。 富士通半導體(FSL)和聯電(UMC)兩家公司於2014年達成協議,由聯電分階段逐步從FSL取得MIFS 15.9%的股權;FSL現已獲准將剩餘84.1% MIFS的股份轉讓給聯電,收購剩餘股份最終的交易總金額為544億日元。MIFS成為聯電完全獨資的子公司後,將更名為United Semiconductor Japan Co.,Ltd(USJC)。 FSL和聯電除了MIFS股權投資之外,雙方透過聯電40奈米技術的授權,以及於MIFS建置40奈米邏輯生產線,進一步擴大合作夥伴關係。經過多年的合作營運,雙方一致肯定將MIFS整合至聯電旗下,可將其潛力發揮到最大,提高在日本半導體業的競爭力,同時有助於鞏固聯電業務根基。

聯電共同總經理王石表示,這樁併購案結合USJC世界級的生產品質標準和聯電員工數十年的豐富製造經驗、聯電的經濟規模及晶圓專工的專業技術,將達到雙贏的綜效,可為新的及現有的日本客戶提供更強有力的支持。同時,聯電的全球客戶也將可充分運用日本的12吋晶圓廠。 王石指出,USJC的加入,正符合聯電佈局亞太12吋廠生產基地產能多元化的策略。展望未來,將持續專注於聯電在特殊製程技術上的優勢,通過內部和外部對擴張機會的評估,尋求與此策略相符的成長機會。 。