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《半導體》連續10年,力旺獲台積電最佳夥伴肯定

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力旺(3529)宣布,2019年度再度榮獲台積電「IP Partner Award」,自台積電2010年創設此獎項以來,力旺連續十年都獲選為「嵌入式記憶體」項目的最佳矽智財夥伴,這是對力旺產品技術和服務的一大肯定。

力旺指出,和台積電自2003年起展開合作,至今已於台積電的開放創新平台布建435項矽智財,並且完成1430項新產品之設計定案(Tape-Out),同時間累計內嵌力旺矽智財之晶圓數已突破1300萬片,產品涵蓋單次可程式(One-Time Programmable,OTP)和多次可程式(Multiple-Times Programmable,MTP)多項記憶體解決方案。

力旺表示,近一年力旺在台積電的先進製程持續有突破性進展,力旺的NeoFuse矽智財已於台積電的N7平台完成特徵測試(Characterization)。NeoFuse矽智財也已在台積電的12奈米及22奈米平台完成可靠性驗證(Qualification),並在台積電最先進的N5製程完成產品設計定案(Tape-Out)。

另外,力旺也致力於研發於90nm BCD+製程平上的單次可程式(One-Time Programmable,OTP)和多次可程式(Multiple-Times Programmable,MTP)多項記憶體解決方案。

台積電「IP Partner Award」的評選標準包含客戶評價、TSMC矽智財品質管理專案(TSMC 9000)規範認證、客戶完成設計定案數量及晶圓出貨量。