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《半導體》聯詠搶攻華為、小米供應鏈

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面板驅動IC大廠聯詠(3034)研發已久的生物辨識方案終於開花結果。聯詠已完成屏下光學指紋辨識晶片設計定案,下半年開始對手機廠送樣,預計今年底前可望通過認證並開始出貨。據了解,聯詠把內建觸控功能面板驅動IC(TDDI)及屏下光學指紋辨識IC整合為完整方案,首波可望打進華為、小米等大陸手機廠供應鏈。

 聯詠第三季電視系統單晶片出貨進入旺季,中小尺寸面板驅動IC出貨持平,大尺寸面驅動IC仍在庫存調整,8月合併營收月增2.8%達55.68億元維持高檔,較去年同期成長5.5%,累計前8個月合併營收422.32億元,較去年同期成長24.1%並為歷年同期新高。法人預期聯詠第三季合併營收將與上季持平或小幅成長,仍有機會續創歷史新高。

 聯詠近期營運主要亮點,一是OLED面板驅動IC出貨開始進入爆發期,二是研發多時的屏下光學指紋辨識IC即將出貨。在OLED面板驅動IC部份,由於韓國LGD及大陸京東方等兩大面板廠已順利開出OLED產能,打破由三星壟斷局面,聯詠已成為LGD及京東方的OLED面板驅動IC供應商,並加快OLED面板TDDI的研發速度。法人指出,聯詠OLED面板驅動IC第四季將開始放量投片,明年搭配LGD及京東方OLED面板出貨給各大手機廠,聯詠也可望在明年打進蘋果iPhone供應鏈。

 聯詠透過本身專利及矽智財打造出全新屏下光學指紋辨識IC,近期陸續送樣給各大手機廠,預期年底前可望通過認證並開始量產出貨,將成為明年推升營運成長的重要關鍵產品之一。據了解,聯詠現階段鎖定大陸手機廠送樣,首波可望打進華為、小米供應鏈,明年再卡位OPPO、Vivo供應鏈。

 法人表示,聯詠在屏下光學指紋辨識IC市場雖是後起之秀,但聯詠提供TDDI結合指紋辨識IC的整合解決方案,在大陸手機廠全面導入TDDI方案的情況下,與競爭同業並無面板驅動IC技術的情況相較,聯詠提出的屏下指紋辨識整合方案具有獨特性及差異化,自然受到手機廠青睞。

 聯詠下半年對於大尺寸電視終端需求市場看法較保守,市場庫存過高是主要原因。不過,東京奧運將在明年登場,搭配8K視訊播送及5G高速通信網路商用,4K/8K超高畫質面板需求可望逐步浮現,法人看好聯詠的大尺寸面板驅動IC及電視SoC出貨在第四季回溫,明年上半年應可淡季不淡。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)